显卡我作主：索尼VAIO SZ17笔记本评测(8)

处理器位于底部可拆卸挡板底下

　　处理器位于板子底面的中央位置，并且靠后，付出的代价即是要一根比较长的热导管来进行热量的转移，一是转移过程中热量会有些许遗留在机体内，另外这么长的铜质热导管给整机增加一些份量。

板子底面处理器与北桥芯片

　　板子的底面是Intel Duo Core处理器、北桥芯片以及SO-DIMM内存插槽。几个主要的散热大户都集中于底部，在VAIO SZ的机器底部，还可以看到有大面积的透气窗格来辅助这些组件的散热。

底壳相应主要硬件位置的散热透气窗格

　　通过对VAIO SZ的内部结构布局作一个简单介绍之后，再来了解在使用过程的散热情况，以及用户在使用过程中需要如何注意保持散热系统的正常运行，这样相信用户会理解得更深刻一些。

　　通过一个多星期的测试与试用，无论在何种环境下，VAIO SZ每一个主要发热硬件相应位置上，都不会有明显的热量。前一代VAIO S系一直有用户反映右腕托下的硬盘会给掌托带来比较明显的热量。VAIO SZ的硬盘虽然也在掌托下面，但是热量却不会影响到掌托，一是底壳与掌托材料是金属（VAIO S的掌托是工程塑料），热量容易分散；二是VAIO的硬盘与掌托没有直接接触，三是在底部，有透气窗格来辅助机体内外的冷热交换，可以保证热量的及时排出。

　　内存、北桥芯片、处理器位置也都是如此，长时间软件测试以及试用，底部都不会存在热量聚集的情况，只有处理器与芯片组的位置，有少许热量。

　　位于键盘左半部分底下的nVIDIA Geforce Go 7400显示芯片，因为有独立的散热导管，并且导管转移的过程较短，遗留机体内的热量很小，因此热量也不会影响到键盘的使用，用户几乎是感觉不到键盘上有热度。整体来说，VAIO SZ的散热系统非常完善，至少会比前一代VAIO S系进步许多。