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不能不看 暴力拆解国产Napa笔记本电脑


http://www.sina.com.cn 2006年02月15日 11:39 天极yesky
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文/星夜不疯狂

  自1月9日Intel在全球同步发布了NAPA双核平台以后,各大笔记本厂家纷纷展出其NAPA平台机型的工程样机,然而真正能量产并在市场上看到销售的可谓寥寥无几。

  在Intel发布会上展出的NAPA样机中,包括ACER、华硕、DELL等展出的都是14寸、15寸的大尺寸机型。其中主要原因是NAPA平台中的Yonah CPU额定功率达到31W,比起Sonoma平台的Dothan CPU的27W要高出4W,在散热设计上有一定的难度,所以大部分厂商都采用比较保守的方法,在大尺寸的模具上进行NAPA的开发,以降低散热设计的难度。而我们看到敢于在14寸以下机型开发NAPA平台的只有TCL和IBM,TCL的T31为13寸宽屏,IBM的X60为12寸机型,X60目前还只是工程样机的阶段,而TCL的T31则已经大规模量产,并预计将在2月中在全国各地上市销售。TCL可以说在这次的NAPA平台之争领先各大厂商,使T31成为目前市面上最时尚的13.3宽NAPA机型。

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TCL T31

  今天有幸拿到一台TCL的T31进行拆解评测,以揭示这款机型在散热设计、模具设计上到底有何特别。

  由于我们拿到的还是T31的工程样机,所以其底壳还没有喷漆,是黑色的素材壳。拆开T31的背盖,我们看到T31的CPU、内存插槽、硬盘都是安装在这一端,所以拆卸和升级这些关键部件可以说是非常容易,方便用户日后的升级和厂商的维修,设计非常人性化。

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内部细节

  另外,由于是一款轻薄型的13寸宽屏机型,模具空间比较小,所以我们可以看到T31的设计非常紧凑。CPU、内存、硬盘、北桥芯片都挨得非常近,由于以上几个部件都是很厉害的发热源,所以这样的设计对散热设计的要求更高了。另外,如此紧凑的设计对于layout工程师的布线设计和EMI工程师的防辐射设计都有更高的要求。

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底板

  从拆开的背盖可以看到,T31的整个风道设计非常的通畅,从硬盘下方的背盖开孔中进风,风经过硬盘和内存上方从CPU下方上的出风口排出。CPU、北桥、硬盘、内存等大的发热源都在风道上,有效地排出这几大元件的热量。另外,背盖上还贴了两片散热贴,别以为这两片散热贴可有可无哦,它们除了可以帮助硬盘散热以外,更重要的是把进风口的风集中到风道上,提高散热的效率。

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