引发强劲动力：Ferrari4000笔记本拆解(3)

增加散热效率的柱阵列

　　以铝为主要材料的合金散热片也是散热的主要部分，我们看可以看到，在散热片的表面是阵列状的柱体，很明显，这是为了增加散热的效果，毕竟铜质导管负责大部分热量的转移，但是还有部分热量也只能通过散热片在机体内进行分散，尽量让热量不要在局部空间内汇集。这种散热金属片在其它品牌的机器当中也常见。其作用与我们常在台式机主板上看到的芯片的散热片一样。

主要硬件芯片相对位置

　　把散热系统撤掉，就是Ferrari4000的核心硬件，AMD Turion64处理器，ATI MOBILITY RADEON X700独立显卡芯片，以及ATI Radeon Express 200P芯片组，显示芯片与北桥都是直接BGA集成在主板上面，而不是独立的显卡子模块，Turion64采用Socket754插座，可以进行更换与升级。

Socket 754插座的Turion64

　　采用内六角的锁钮，要打开它还必须使用一定直径的内六角镙丝刀，虽然CPU的固定方式一样，与Intel处理器的锁钮方式还是有些不同。