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游戏不是台机专利 Go7300显卡本本评测(4)


http://www.sina.com.cn 2005年11月08日 16:36 太平洋电脑网
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  A6Vm因为2.8Kg的重量,加上15.4寸屏幕大小基础,移动性不是它的强项。它定位的消费群体也是为家庭、商业等固定使用习惯的用户群。如果说使用,主要还是说说这两天的测试过程当中,A6Vm的散热情况。

  测试的这款A6Vm工程样机,采用Intel 915PM+nVIDIA Geforce Go 7300平台,搭载Intel Pentium M 2.26GHz高主频处理器,并且配置双条共1G的内存,FUJITSU 100GB硬盘容量,相当豪华的基础硬件配备。当然,也因此对散热系统来说,压力不小。

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A6Vm底面组件分布

  从底面开始,我们先看看A6Vm大致的硬件布局,低部共有三处可拆卸小盖板,分别为硬盘、内存、处理器,基本上主要的硬件都都是放置于主板的底面。通过简单的拆解,Intel 915PM北桥与南桥芯片组都位于主板的正面,而显示芯片、处理器、内存、miniPCI无线网卡、硬盘都在底面。

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A6Vm主散热系统(处理器与显示核心导管)

  粗略地看,A6Vm的散热系统比较庞大,除了常规的处理器导热管,还有尺寸上更大的显示芯片的散热导管,全部转移到到排风口位置的散热片上,再由风扇吹风排出。我们把机器的外壳拿掉,看看里面部分:

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显示芯片庞大的散热系统

  显示芯片位于主板后部分的中央位置,因此在架设其散热装置时就必须绕过处理器,采用单独的导热管,仔细观察,这个散热模块与本栏目之前拆解过ASUS的另一款机器非常相似,就是ASUS W1,其分别只是一个在底面一个在正面罢了。

  Intel 915PM北桥芯片则只是采用一块铝片来进行热量的分散,并且利用了主机上盖内表面的金属贴片来加大热量分散的面积,其位置刚好在键盘中央,因此在使用的时候,从键盘中央能够感觉到部分热量。

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底部硬盘有独立的盒仓

  在使用的过程里面,热量主要还是集中在底部,内存、硬盘、处理器位置的热量最为明显,用久了跟其它品牌类似机种一样,在这些主要位置都会有些许烫手。

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采用14.8V 4800mAh大容量电池

  A6Vm采用了4800mAh大容量6芯电池,在这台工程如此高配的硬件的折磨下,能够持续多长的工作时间呢?在Mobilemark2002的测试中,我们到来看。

  因为这是工程样机,配置方面都是最好的,所以散热方面不代表以后正式上市后的机型,这里只提供参考。另外因工程机的原因,键盘采用的是欧版布局,加上A6系列产品相信很多网友应该不会陌生,所以对这款产品的介绍仅限于此。最后,结合它的配置,来看看它的测试情况。

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