文/笔记本刽子手
全球首款采用全美达Efficeon处理器的夏新 V3无疑是本月的最佳亮点，对夏新 V3的评测在前些时间已经独家发布了。通过评测我们知道，全美达处理器将动摇Intel Pentium M处理器的霸主地位，绕过Intel的矛头在超便携型机器处理器市场，开发出更适合于超便携笔记本电脑的处理器。逐步提升的整体性能，以及更低的功耗，是超小型笔记本电脑一直所追求的理想平台。全美达公司一直都在这一领域里面探索。终于，在Crusoe处理器延续了几年的时间之后，全新的Efficeon系列处理器随着夏新 V3的面市，开始其又新的启程！今天，我们要通过对夏新 V3的拆解，来全面解读一下这个Transmeta Efficeon全新平台的一些特点！
夏新V3
结构特征
V3以10.6寸LCD为基础的大小机身，没有内置光驱，因此V3整体给人的感觉就是非常轻薄，加上金属质感的风格，是一台非常具有吸引力的产品。因为内部结构空间非常受限制，组件之间都布置得非常紧凑，因此在拆解过程中要格外的小心，特别是较细的连接线，以及坚固性较弱的外壳器件部分。对V3的拆解顺序大致的说一下，首先由键盘入手，然后解决键盘下面的用来固定上盖的镙丝，以及上盖连接到主机的数据线，拿掉上盖以后整部机器也差不多了。
拿掉上盖以后整部机器也差不多了
V3的键盘下面没有采用金属隔层，键盘的金属基板下就是主板。所以在散热方面，键盘金属基板担负着一定的机体内部热量分散任务。因为机体空间有限，所以在设计上尽量提高每一块组件的利用率，这是一个不错的想法。但因此带来的负面效果就是在使用过程中，键盘上会有少许热量。
V3的键盘下面没有采用金属隔层
拿掉上盖以后，直接看到的就是尽量扁平化的内部层次结构，2.5寸的硬盘有独立的空间位置，但是没有放置在独立的盒仓里面，这也是多数轻薄机型对硬盘位置做的处理。在V3上面还好，硬盘并不与主板重叠，这样硬盘在长时间运行时所产生的热量不会威胁到主板上电子元件的正常运行。同时利益于底壳与上盖均为金属材质的好处，热量能够得到及时的挥散，滞留在机体内部的热量就比较少。
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