2003年10月21日 14:28

　　2003年10月20日 eNet硅谷动力

　　作者：徐志斌

　　【eNews消息】日前记者采访中获悉，更多的手机厂商已经悄悄投入到TD-SCDMA产业化的工作中。来自内部人士提供的名单显示，中国电子、南方高科、海信、三星、LG、DB-TEL、联想、波导、夏新等九大厂商已经融入到TD-SCDMA终端的研发。这是国内首次披露研发3G手机的具体厂商名单。

　　在此之前，记者对国内众多国产手机厂商进行采访，其中多数表示，将对3G手机进行跟踪。记者亦同时获悉，大唐移动LCR产品线进展顺利(TSM线同样进展喜人)，“中国制造”的3G终端和设备完全有能力赶上3G市场在中国的启动。消息灵通人士透露，部分厂商已经立下了军令状，誓言一定要尽快推出自己的国产3G手机。

　　与3G手机研发息息相关的芯片研发工作，则在T3G、ST(意法半导体)、凯明、华立、重邮信科、展迅、大唐微电子、RTX这几大厂商中展开。此前记者看到，个别厂商已经拿出了试验用的的3G手机芯片。相关技术人士表示，一旦商用芯片出世，终端厂商将有能力在6个月内大规模生产出3G商用手机。有消息说，3G手机将在明年实现量产。

　　截止到目前，基于TD-SCDMA标准的研发也在提速前进。记者获得的的名单显示，目前国内外在TD-SCDMA核心网投入研发的有北电、中兴、西门子、华为、普天、阿尔卡特等厂商；接入网方面，大唐、中兴、普天、UT、华为、西门子等厂商都在大力推动TD-SCDMA的产业化进程。

　　不过，相关人士提醒道，这份名单只是在研发阵营中比较有代表性的厂商，还有很多厂商目前正低调地进行研发，或正在洽谈要加入到这一阵营中来。

　　据悉，国家有关部委已经下达了部分TD-SCDMA产业化项目，配套的将近7亿的项目资金已经下拨。因此，国内3G手机研发名单的披露，也显示出外界对TD-SCDMA商用前景的信心大大增强。