超越骁龙835!华为麒麟970彻底曝光:8核10nm

2017年09月02日 06:30 快科技

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  华为已经宣布,麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。

  外媒已经在柏林的展会现场拍到了华为布展的情况,包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。

  其中,芯片被放置在人类大脑的相应位置,无疑,这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”,也就是麒麟970不仅有着强悍的性能,而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器(集成神经单元NPU)。

  与此同时,麒麟970的核心参数也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露,似乎翻拍自官方Sheet。

  具体来说,麒麟970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。

  PS:骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗。

  内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基带,Cat.18(4.5G,Pre 5G),双ISP图像信号处理。

  华为强调,借助于海思AI处理单元的计算能力,麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务,同时减少50倍的功耗。

  不出意外的话,麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发,预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。

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