或将取消物理按键 小米5C工程机再曝光

2017年02月17日 07:17 IT168.com 微博
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  近日,有微博网友曝光了一张富士康工程机照片,疑似小米5c的真机谍照。从照片上来看,这款手机息屏状态下整机一体性非常高,边框较窄。但与之前曝光的照片不同的是,取消了机身下方的物理Home键,或将采用虚拟按键的形式。机身正面使用2.5D玻璃,看上去质感不错。根据最新爆料,小米5c最快将于3月初正式发布。届时一同亮相的还将有小米自主处理器:松果V760。

  关于松果处理器,之前就已经有曝光。V670由小米和联芯共同研发设计完成,采用的是4个A53大核+4个A53小核的架构,配备GPU为Mali T860 MP4,GPU主频为800MHz,采用28nm工艺。除了V670外,松果还有另外一款更高端的处理器,采用的是4个A73核心+4个A53核心的八核架构,最高主频为2.7GHz,配备的GPU为Mali G71 MP12,采用10nm工艺,由三星代工。但V970最可能的首发机型为小米Note 3,因此出现在小米5c发布会上可能性很小。

  价格方面,虽然最近很多手机厂商都受到元器件涨价的影响,纷纷对产品提价。但此次小米5c采用自主研发的处理器,有助于控制自身成本,因此发售价可能将与前代小米4c维持一致,1299元,继续维持高性价比。

标签: 小米窄边框

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