本文来自:快科技
多家消息来源此前曾一再确认,苹果iPhone 7今年将首次引入Intel基带,这也是自iPhone诞生以来,首次使用高通之外的基带方案。
彭博社得到的最新情报显示,Intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7,以及其他部分国家的部分版本;Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通,当然还有其他国家的很多版本。
理论上这里说的“中国”应该只是代表内地的国行,港行可能会不太一样。
至于Intel、高通基带的分配比例,说法不一,有的说Intel占据最多50%,也有的说可能在30-40%之间。彭博社没有给出最新说法。
有分析人士认为,苹果为贡献自己年收入2/3的支柱性产品引入Intel芯片是一种赌博行为,尽管拉上第二家供应商能够使苹果在价格谈判中占据主动,但是高通的基带技术依然领先Intel,尤其是在传输性能方面。
iPhone 7一方面可能会使用高通X12 LTE基带,去年9月份刚发布的,包括MDM9x45、MDM9x40两款型号,支持LTE Cat.12 600Mbps下载和LTE Cat.13 150Mbps上传,同时支持LTE-A载波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型单元、LTE/Wi-Fi自动切换等等。
另一方面则有望是Intel XMM 7360,最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps,逊色于高通X12,还支持LTE-A三载波聚合、29个LTE频段、VoLTE、双卡、LTE/Wi-Fi协同加速等。