升级全新品牌形象 金立S8正式发布

2016年02月22日 22:30 新浪手机 微博
微博 微信 空间 分享 添加喜爱

  新浪手机讯 巴塞罗那时间2月22日下午两点,金立在本届2016MWC上发布了新款产品金立S8手机。该机延续了S系列主打轻薄的特点,还加入了3D Touch、一体环全金属、美摄功能等新技术。

  在品牌形象方面,金立在S8机身背部有一枚圆形蚀刻新logo,既像一个笑脸也像两个人互相拥抱,传达了金立“悦科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再倾斜,扁平化风格看上去更为年轻化。

  在硬件配置方面,金立S8搭载联发科P10处理器,辅以4GB运行内存+64GB存储空间。屏幕尺寸为5.5英寸采用AMOLED材质,功耗相比上代产品有所优化。1600万像素后置摄像头支持RWB技术。搭载3000毫安时电池,双卡槽设计支持全网通4G网络。与主打续航的M系列一样,金立S8前置指纹识别模块。

  在外观方面有所创新,金立S8采用了一体环全金属的背部设计。让整个金属机身看上去更完美,在不牺牲信号质量的前提下兼顾了美观度。前面板采用压感屏幕技术,2.5D玻璃屏幕整体颜值不错。

  在操作系统方面,amigo3.0相比此前有了较大提升,并将于今年6月升级到4.0。值得一提的是,金立的3D Touch几乎复制了苹果在iPhone 6s上所做的事情,也就是这些压力感应功能用户在安卓手机上也能体验到了。

  在价格方面,金立S8海外售价449欧元,国内价格和发售时间暂未公布。(程远)

  MWC是每年移动通讯领域第一盛会,大量旗舰新机都会在该展亮相。为给广大网友带来一手展会消息,新浪数码已派出多位编辑进行文字、图片、视频海陆空三路报道,更多精彩内容还请锁定新浪数码MWC2016专题报道,以下是全面汇总传送门:http://tech.sina.com.cn/z/mwc2016/

推荐阅读
聚焦
关闭评论
文章推荐
热门新机
热门文章
高清美图
策划