在年中的金立E8和M5之后，金立又推出了全新智能手机——金立S6。与之前的产品发布会不同，此次金立举行了一场特别的“云端发布会”， 而最新的金立S系列智能手机——S6则在本次云端发布会上正式登场。这款手机是一款定位极致设计的金属手机，售价为1699元，并将于11月22日上市发 售，消费者即日起可在金立官网和线下门店预订。
金立S6发布就产品来说，金立S6是一款高颜值的金属智能机。它采用铝合金一体成型机身，整机金属占比达到89%，加之CNC钻石切割工艺，金属的独特质感得到了很 好体现。同时，金立S6的正面采用了视觉无边框设计，屏占比达77.8%。值得一提的是，这款手机采用逐渐成为主流的Type-C接口，支持正反插拔，使 用更加便捷。
金立S6配置方面，金立S6拥有一块5.5英寸三星AMOLED显示屏，使得屏幕的显示屏效果更加饱满、艳丽，并搭载64位八核处理器，配备3GB RAM和32GB机身内存（支持最大128GB扩展），保证了Amigo 3.1（基于Android 5.1深度定制）的流畅性。
金立S6同时，金立S6搭载了1300万像素F2.0大光圈主摄像头，并加入了PDAF相位对焦技术，对焦速度快至0.1S，支持极速拍、无损变焦等特色功能。 另外，这款手机还配备3150mAh大电池，不过机身厚度仅为6.9毫米，依然较为纤薄，延续了金立S系列手机的特质，并支持双卡双待，以及主流4G网 络，拥有瑰金、铂金和耀金三色可选。
金立S6
