20MP东芝CMOS HTC One M9摄像头组件曝光

2015年02月13日08:04   中关村在线 微博    收藏本文     

  每年年初都是HTC旗舰机系列的发布周期,今年轮到HTC One M9了因此最近有关它的消息也比较多。根据外媒报道HTC One M9的wifi模块和拍照组件遭到曝光,一起来看。

曝HTC One M9摄像头组件:20MP东芝CMOS HTC One M9摄像头组件曝光(图片来自nowhereelse)

  HTC One M9 的wifi模块与Nexus 6同款均为博通BCM4356,支持802.11 a/b/g/n/ac和蓝牙4.1。此外在拍照模块HTC One M9 据称采用了东芝的2000万像素T4KA7感光元件,尺寸为1/2.4英寸,单位像素大小1.12μm。之前曾有传闻称HTC One M9会采用双 2000万像素摄像头,但后来不攻自破。

  有消息称3月1日HTC One M9就将正式发布,同时推出两个版本分别是HTC One M9和HTC One M9 Plus,两个版本都打在骁龙810芯片、3GB RAM和安卓5.0系统。

文章关键词: HTC摄像头

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