采用16纳米工艺 苹果A9/华为麒麟930曝光

2014年08月15日 08:51   泡泡网    收藏本文     

  日前,台湾媒体报道的消息显示,华为海思的下一代处理器已经设计完成,型号为Kirin 930,采用big.LIT LTE架构设计,并采用最新的16nm FinFET工艺技术。除此之外,苹果的A9处理器也将采用16nm FinFET Plus工艺技术,相比海思Kirin 930技术更加先进和完善。

终于给力了 苹果A9/华为麒麟930曝光

  报道显示,台积电在本月初试产了第一批16nm晶圆,试产的产品就是海思Kirin 930,据称这应该是世界首款16nm SOC芯片。而台积电还将于今年的第4季度试产16nm FinFET Plus工艺,首款产品为苹果的A9处理器,该工艺技术相比海思的Kirin 930则更加完善。

  台湾媒体推测,海思Kirin 930的16nm FinFET工艺将在今年第4季度量产,苹果的A9处理器则将在明年第1季度实现量产。

文章关键词: 苹果华为处理器

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