三星S6内部探秘：主要芯片均为自主产品
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新浪手机讯 4月4日上午消息，国外网站Chipworks近期对三星公司最新的手机产品Galaxy S6进行了拆解并对主要芯片进行了分析。这款手机不仅采用了自己处理器，其他主要芯片也均是三星自己的产品。
相比前一代Galaxy S5，三星电子在2015的年度旗舰手机Galaxy S6中使用了大量自主芯片产品。除了众所周知的三星Exyos 7420八核14纳米制程处理器，还有自主的Shannon调制解调器芯片，另外，电源管理等芯片也均是三星集团旗下企业生产。
此前，多数高端智能手机都采用高通公司的处理器作为核心，以至于手机产品出现“千机一面”的问题，高通公司也因此大为受益。但S6证明不止有高通一家公司有能力生产核心处理器。
随着市场份额的下降，三星正承受着提升利润率的压力。使用自主芯片无疑能缓解这种状况，也能打破高通一家独大的状态。
附：三星S6的主要芯片包括
三星的Exynos 7420的核心处理器；
三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4运行缓存和三星KLUBG4G1BD的32GB机身存储空间(这款手机目前只有32GB版本，并且无法通过TF卡扩展)；
三星Shannon 333调制解调器，Shannon 533电源管理集成电路，三星S2MPS15电源管理电路，三星Shannon928 RF收发器和三星Shannon 710Tracking IC芯片；
博通BCM4773 GNSS定位芯片；
InvenSense的MPU-6500陀螺+加速度芯片；
Skyworks的SKY78042多模多频段(MMMB)前端模块(FEM)；
Avago的AFEM-9020 PAM和Avago的ACPM-7007 PAM芯片；
三星C2N8B6图像处理器；
Maxim MAX98505DG类音频放大器与Maxim MAX98505辅助电源管理单元；
三星电机3853B5 Wi-Fi模块；
N5DDPS2(似乎是三星NFC控制器，有待证实)；
Wolfson WM1840音频编码器；
德州仪器BQ51221单芯片无线充电接收器；
Skyworks SKY13415天线开关；
意法半导体FT6BH触摸屏控制器。
(晓光)
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