精密做工难修理 新HTC One M8真机拆解

2014年03月28日 08:09   太平洋电脑网    收藏本文     

  全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布,现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间,什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了,有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德,这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的, 笔者暂且扮演一下翻译工,速来围观。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器,支持4G LTE,采用2GB RAM+32GB ROM内存组合,后置两颗400万像素超级像素摄像头,支持最大128GB内存卡扩展。内置2600mAH电池,并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系统的HTC Sense 6.0界面。废话少说,直接开拆。

全新HTC One(M8)手机详细配置参数
CPU 高通骁龙MSM8974AC处理器 四核2.5GHz
GPU Adreno(TM)330
RAM 2GB
ROM 32GB 支持最大128GB存储卡扩展
屏幕 5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD
摄像头 约400万像素 F/2.0光圈 UltraPixel技术 支持先成像后对焦
系统 HTC Sense 6.0基于Android 4.4
电池容量 2600mAh,不可自由更换
网络制式 2G/3G/4G LTE
特色功能 一体化金属机身 3D摄像
价格 4月份上市,暂无售价

  新HTC One跟上一代HTC One造型差不多,屏幕从4.7英寸提升到了5英寸,金属覆盖面积从70%提升到了90%,同时屏幕边框更窄了。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  后置两颗400万像素超级像素摄像头,冷暖双闪光灯,最大的特色是弱光拍摄极其强悍,这次还支持先成像后对焦技术。

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  一体化金属机身的手感非常不错,值得一玩,难怪那么多人喜欢。

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  拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦,否则后果自负。

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  用专用的热沙包给手机加热,目的是让胶水软化,听说很多人用电吹风,呵呵。

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  有了上次HTC One的拆解经验,我们这次更不怕了。恭喜恭喜,第一道防线正式宣告攻破,就从正面顶部开始,看到金属垫片下的那颗螺丝了吗?

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  在这里我们要强调一下,一体化机身虽然看起来不错,但是拆起来实在是一种折磨,尤其是那些喜欢用大量胶水取代螺丝的手机,基本上拆完了是装不回去的,修手机最烦的就是这个,我讨厌拆苹果和HTC One。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  继续疯狂地拆吧,务必保持小心谨慎,有很多小地方是需要用巧劲来打开的。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  巧妇难为无米之炊,笑谈君悄悄地告诉读者,光有巧劲也不够,还得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  好了,接下来是把后盖与主板分离。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  主板上有一大堆屏蔽罩和连接线,后盖则什么也没有,哦不对,后盖上有NFC装置。

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  没事称了一下金属后盖的重量,净重27.5克。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  看到这么密密麻麻的主板屏蔽罩,我知道痛苦才刚刚开始。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  必须先把电池弄出来,小心娇贵的线缆,弄断了就扑街了。(PS:扑街是俚语,有完蛋的意思)

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  对,干得漂亮,就是这样一个一个分离出来。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  建议第一次拆手机的用户千万别拆一体机,我敢保证你很容易弄坏的。不过放心,我是老手,现在主板已经快分离出来了,看上去还没弄坏呢。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  当当当当,主板成功分离,现在来看看主板上就有些啥玩意儿。

  红色:高通骁龙801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片组
橙色:Sandisk 32GB闪存空间
黄色:ST半导体0100 AA 9058401 MYS
绿色:高通PM8941和PM8841电源管理集成电路
蓝色:Avago ACPM-7600功率放大器模块
紫色:Synaptics S3528A触摸屏控制器
黑色:高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器

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  主板介绍完毕。继续拆底下的电池。

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  2600mAh容量,比上一代2300mAh多出了300mAh,已经有实际测试表明新HTC One的续航能力超过7小时,而上一代只有6小时不到。

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  下面这两个小东西有一个是振子,另一个是扬声器专用的,不知道叫什么,总之就是让声音更宏亮。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  最后一块附属主板成功拆除,我的手臂已经快不行了,不厌其烦的胶水。

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  这两颗后置摄像头都具备超级像素技术,400万像素每颗,不赖哦。

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  前置摄像头500万像素。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  主板没啥稀奇的,其实笑谈君更喜欢组装电脑,手机太小了没有快感。

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  喔,还有一个地方没拆出来,就是接口部位和双扬声器。

精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

  大家感受一下。

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  Micro-USB接口和3.5mm耳机音频控制总成,坏了其中任何一个都要换。

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  哈哈,屏幕也可以单独拆下来。

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  屏幕背面是这样子的,写了好多唧唧歪歪的东西看不懂,这东西略贵。

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  屏幕总厚度只有2.1mm。

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  拆得一丝不挂。

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  终于拆完了,按照惯例,来一张拆解全家福。

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  最后是打分阶段,我们的评分规则是这样的:从0-10,0代表最难拆,10代表最容易拆。所以分数越低代表越难修复。

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全新HTC One(M8)拆机总结
优点 缺点
1、金属一体机身,做工精致
2、硬件强大,不愧为安卓旗舰
1、用于固定的胶水还是太多
2、屏幕和玻璃面板的维修成本依然较高

  我们最终给新HTC One打了2分,毕竟它继承了它的上一代工艺,修理起来并不是那么容易,毫无疑问,这是目前为止最难拆的智能手机。

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