LG G Flex是LG推出的首款柔性屏新机，与传统智能手机相比，LG G Flex的屏幕呈现出一种十分自然的上下弯曲状态。这种机身弧度的存在不仅让手机总是能牢牢的与手掌贴合，握感非常出色。在打电话时，柔性屏幕的弧度也能 很好的和用户的脸贴合，体验更人性化。那么除了外观之外，LG G Flex在内部构造上进行了哪些改善，以确保其能够满足柔性屏弯曲的外观呢？本期机锋网拆机栏目，就带您一起将这部外观与众不同的新机进行拆解，看看其内 部构造究竟如何吧。

　　LG G Flex采用了一体式机身设计，整个后盖采用了卡扣的形式和机身紧密的贴合在一起，拆解起来颇为费力。而且需要注意LG G Flex的SIM卡卡槽同时和机身、外壳相连，在进行后盖拆解前要先把SIM卡卡槽取下。

　　在后盖内部覆盖了大面积的散热贴纸，可以有效帮助硬件进行散热。而且相对于金属散热片来说，这种散热贴纸可以随着机身弯曲，比金属散热片更灵活，适合LG G Flex这样的弯曲屏幕产品。

　　去掉后盖后，可以看出LG G Flex内部也和屏幕一样有一定弧度。

　　LG G Flex机身内部主要通过十字花螺丝进行固定，拆解难度不高，一把十字改锥就可以轻松搞定。

　　在进行下一步拆解前，首先要取下机身上全部的固定螺丝。LG G Flex上半部分的固定螺丝为金属色，下半部分的固定螺丝为黑色，在装机的时候千万装错哦。

　　在取下全部固定螺丝后，我们可以进行中间保护壳部分的拆解。LG G Flex机身下方的保护壳除了有扬声器外，主要起到了保护作用。

　　机身上方的保护壳除了起到保护作用外，LG G Flex的摄像头保护壳、电源按键和音量按键也都集中在上面，在拆解的过程中千万不要暴力操作，更换维护的成本较高。

　　在去掉保护壳后，LG G Flex的内容构造基本呈现在我们眼前了。

　　在进行下一步拆解工作之前，最重要的工作就是断开全部连接在主板上的排线和跳线。

　　在断开所有的连接线后，我们可以轻松的将LG G Flex唯一一块硬质主板取下来，它上面集成了LG G Flex的大多数重要硬件如处理器、内存、基带等等。

　　取下主板上的金属保护壳之后，可以看到LG G Flex的全部重要硬件，下面我们来一一解读。

　　高通PM8841的IC芯片。

　　Sky77629信号功率放大器特写图。

　　SK Hynix海力士出品的内存，高通骁龙800处理器就掩藏在这块内存之下。右侧的小芯片是硅谷数模半导体推出的SlimPort系列发送器 ANX7808，它负责HDMI高清传输，通过它可使用USB接口将未经压缩的1080P/ 60Hz视频和高清音频(高达7.1声道)传输到高清电视机，投影仪和显示器上播放。

　　东芝的32G存储容量芯片。

　　高通WTR1605L多频多模无线收发器

　　LG G Flex采用了双同轴电缆设计，这样能提供更好的通话质量。

　　LG G Flex 1300万像素主摄像头。

　　LG G Flex 210万像素前置摄像头。

　　LG G Flex前置摄像头旁边的光线感应器。

　　LG G Flex 3400mAh电池，需要说明的是LG所搭载的这块电池要比其他产品更为柔软，可以根据手机的弯曲程度自行进行小范围调整，因此在拆机的时候要格外注意，电池背面覆盖有粘合力超强的双面胶，拆卸非常不易，千万不要让电池受到损伤。

　　LG G Flex下半部分的小主板是由软性材质构成的，主要集成了micro USB接口、3.5mm耳机接口等，可以满足手机的弯曲需求。其由三枚短小的十字花螺丝固定在机身上，拆解并不复杂。

　　拆解全家福。

　　总结：通过本次拆解，我们可以看出LG G Flex充分考虑了柔性屏手机经常会进行小范围弯曲的情况，除了并不大的大主板外，内部其他固件也采用了弧度设计和尽量使用可以小范围变形的零件，如软性 的小主板和柔软的电池等。而且整体的做工非常精细，具有较强的技术工艺。