最薄四核如何铸造 中兴Grand S拆机评测

2013年05月03日 14:59   中关村在线 微博   

  文/汪洋

  今年的CES大展上,中兴发布了自家重磅级新品中兴Grand S(参数 报价 论坛 软件)。这款手机凭借着其超薄6.9毫米的机身以及一体成型式的风格一举获得了德国iF设计大奖。相信对于这样一款精美时尚又超薄的产品,你一定很想知道它的内部组成是什么样吧?本文笔者就带大家一起探究一下中兴Grand S的内部做工,看看它最薄四核的称号是否“名副其实”。

最薄四核如何铸造? 中兴Grand S拆机评测

中兴Grand S拆机评测

  肢解第一步:摄像头后盖暗藏玄机

  在观察完中兴Grand S全身之后,笔者发现直接掀开机身背部后壳是行不通的,最终察觉到玄机在摄像头后盖部位有两颗螺丝来固定机身。在此笔者建议使用专业拆机的翘片沿四周撬开摄像头后盖。

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拆机前的准备工作

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使用翘片撬开背部摄像头后盖

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摄像头后盖特写图

  顺利划开摄像头后盖之后,我们会发现两颗十字螺丝以及闪光灯组件。之后需要做的就是整个敲开后盖,使用的工具依旧是专业拆机翘片,这里需要注意音量调节按键以及电源按键部位比较脆弱,建议先从机身顶端入手,再慢慢沿机身边缘划开整个后盖。

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摄像头后盖的闪光灯组件 

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取下两个固定机身后盖的螺丝

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摄像头组件及其他芯片

  打开后盖之后,我们把目光聚焦在摄像头组件部位。在这部分我们可以看到的是中兴Grand S配备的电源键、3.5毫米耳机接孔、震动马达、后置1300万像素摄像头、前置200万像素摄像头以及闪光灯组件。

  肢解第二步:发现隐藏的第7颗螺丝

  好了,开启了机身后盖之后,我们便可以顺利的将中兴Grand S一拆为二,接着你会发现主板与显示屏相固定的六个螺丝。千万不要以为拆下可见的六颗螺丝就万事大吉了,事实上还有一颗螺丝隐藏在了机身底部的排线下。

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成功的拆卸下后盖

  具体操作的方法如下,我们首先需要轻轻的拔掉显示屏连接主板的排线,这里的排线是支持插拔操作的,顺利拔掉排线并揭开粘贴在主板上的胶布之后,便能顺利的看到隐藏的第七颗螺丝了。

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耐心的拧掉主板上的螺丝

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第七颗螺丝的位置比较隐蔽

  在拧掉主板上的全部七颗螺丝之后,这时还需要注意两个与排线相连接的地方。一个是电池下方“L型”的黑色排线,另外一个则是机身侧边上的小排线。这里尤其注意“L型”的大排线是采用竖向插拔的连接方式,千万不能直接横向往出拽。

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连接无线、车载充电器的触电

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配备1785毫安时容量电池

  在解决掉主板连接显示屏上的全部排线之后,最后需要做的就是小心的拔掉主板连接显示屏的两个金色锁扣了。还需要提醒大家的是,电池与显示屏面板被强力胶粘住,所以拆卸时多有不便。中兴Grand S仅配备了1785mAh容量电池,不过由于机身超薄的缘故,电池做到如此程度也是很不容易的。

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主板与显示屏前盖完全脱离

  肢解第三步:主板正面芯片全解析

  接下来的操作就变得顺理成章了,首先来看看主板正面的布局。我们需要用改锥小心的开启套在各个芯片上的金属盖,金属盖的边缘都是通过锁扣的方式固定,因此只需要慢慢挑开各个锁扣即可顺利开启金属盖。

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手机主板正面的芯片构成

  在顺利开启金属盖后,我们可以清晰的看到各个芯片的位置,通过上图我们可以看到标注的芯片类型,分别是三星闪存、高通MDM9215M通讯模块、AVAGO ACPM 7500功放模块。

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后置、前置摄像头特写

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后置摄像头尺寸对比手指

  仔细观察各个焊点的布局,相信大家可以感受到中兴Grand S的机身内部还是具备不错的工艺,在超薄6.9毫米的基础下,中兴特意将各个芯片的体积进行压缩,同时还要保证功耗方面的平衡,也展现出了国产厂商在技术上的日益成熟。

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后置摄像头与前置摄像头拆卸时要注意连接的排线

  肢解第四步:四核高通APQ8064现身

  将主板翻过身来,我们需要用和刚刚相同的手法打开芯片上的金属盖,之后会看到尔必达Elpida 2GB运行内存以及它背后的四核骁龙APQ8064处理器。只是不知道笔者拆解的机型是不是个例,上面已经无法看清具体的文字信息。此外,高通电源管理芯片则位于骁龙APQ8064处理器的上端。

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主板背面芯片示意图

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中兴Grand S拆卸完毕

  经过2个半小时的努力,笔者最终成功的将中兴Grand S“肢解”,除了屏幕部分由于没有专业的吸盘工具没能正常拆卸之外,其余的机身、主板等零部件都已经成功拆卸。最后的重新组装过程也还算顺利,我们只需要按部就班把排线插好、扣上后盖即可。

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中兴Grand S重新组装成功

  总的来说,中兴Grand S的内部做工并没有让我们失望。作为一款5英寸1080p屏四核最薄智能手机,我们可以看到中兴Grand S内部的每一个零部件都是为了超薄而精心设计。目前智能手机的大屏化趋势依旧高涨,我们可以预见的是,未来一段时间内,“大屏+纤薄”的组合方式将会是智能手机市场新的突破点,但这也势必会对厂商的技术做工、产品设计、研发能力提出更高的要求。我们很欣慰的看到像中兴Grand S这样的旗舰产品诞生,而这也从侧面证明了国产智能手机已经开始从“中国制造”走向“中国创造”。

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