黑莓Z10内部零件逐个看:三星高通是幕后功臣

2013年02月15日 13:42   爱活网   

  黑莓BlackBerry Z10发布刚刚过去一个礼拜,拆迁队们的黑手就伸向了这款黑莓的希望之星手机。外媒从英国搞到一台零售版Z10水货之后,把它从里到外拆了个精光。黑莓的硬件这次能否跟上时代?看完拆机图你就明白了:

黑莓Z10内部零件逐个看:三星高通是幕后功臣

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  拜成熟的工业化生产流程所赐,BlackBerry Z10的主板集成度相当之高,不过L字的造型活像是三星Galaxy S III。而上面的元器件,从老外的拆解分析来看,跟业界两大巨头——高通和三星也脱离不了干系。比如,BlackBerry Z10的处理器是高通的MSM8960 SoC(不是外界风传的德州仪器OMAP 4470),4G LTE的基带芯片也顺便集成了。而2GB的RAM颗粒和16GB的闪存则统统来自三星,其它诸如加速度传感器、电源管理芯片等均来自意法半导体等主流厂 商。总体来说,做工用料相当不错,体现了老牌通信厂商的风范。

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