国际化品牌气息 华为四核Ascend D2评测
配置简介
在近日举行的CES2013展会上，华为最新四核手机Ascend D2终于正式发布，相信大家都是期待已久。这款手机配置分辨率1920×1080、443PPI的5英寸IPS屏、1300万像素BSI摄像头、 3000mAh大容量电池、2GB RAM + 32GB ROM，可谓达到了目前的顶端，另外还有全金属边框、超级免提、防水防尘等一流的设计与功能，相当强大。据了解，在CES2013展会上，华为高层余承东 在现场介绍Ascend D2时还进行了摔手机、用水冲手机等演示，展现了产品实力、对于这款手机的信心。
据华为官方微博消息，Ascend D2将会有深蓝色和白色两种配色，将于2013年1月在国内上市，日本市场也将在不久后推出，另外还会推出4.7英寸屏幕版本。在这次评测中我们拿到的是 白色版本，银灰色的不锈钢边框与白色的机身结合在一起显得简洁明快，先来看看几张开箱图与配置表，下页我们再一起来研究D2的外观设计。
银白二色的对比简洁而时尚
工艺出色的金属边框
华为Ascend D2配置
部分配件
| 华为 Ascend D2 | |
| 基本参数 | |
| 手机昵称 | Ascend D2 |
| 上市时间 | 2013年 |
| 机身颜色 | 白色，蓝色 |
| 手机重量 | 170g |
| 手机尺寸 | 140×71×9.7mm |
| 外观设计 | 直板式 |
| 主屏尺寸 | 5.0英寸 |
| 屏幕材质 | IPS |
| 屏幕色彩 | 1600万 |
| 分辨率(像素) | 1920×1080 |
| 输入方式 | 手写输入 |
| 触摸屏 | 支持 |
| 多点触摸 | 支持多点触摸 |
| 处理器 | 1.5GHz |
| 处理器核心 | 四核处理器 |
| 操作系统版本 | Android 4.1.1+Emotion UI |
| CPU型号 | 海思 K3V2 |
| 手机天线 | 内置 |
| 手机存储 | |
| 内存大小 | 2GB RAM+32GB ROM |
| 存储扩展 | 支持MicroSD(T-Flash)卡扩展 |
| 扩展容量 | 最大支持32GB扩展 |
| 拍照功能 | |
| 摄像头像素 | 1300万 |
| 摄像头感光元件 | CMOS |
| 闪光灯 | LED闪光灯 |
| 自动对焦 | 支持自动对焦 |
| 照片分辨率 | 最高支持4128×3096 |
| 重力感应器 | 支持 |
| WIFI功能 | 支持WIFI |
| GPS功能 | 支持 |
| 三防功能 | 防水防尘 |
| 其他参数 | |
| 电池容量(mAh) | 3000mAh |
全金属边框设计
看到华为Ascend D2的第一眼，小编以及旁边的同事就都觉得，华为的这款新手机从外观设计以及做工上看都有进步了。特别是周围一圈金属边框，质感十足，着实提高了档次，是全机的一大亮点。据介绍，这金属边框使用的技术在亚洲领先。
华为Ascend D2
华为Ascend D2采用了全金属材质边框，无缝塑胶工艺，最大面积的保留金属效果，侧面被金属完全包围，整体金属质感十足。手机背部则设计成了弯曲的弧度，提升了视觉效果，同时也使手型更加贴合。
全金属材质的边框艺
华为Ascend D2背壳使用反光材质，入手感觉细腻，指纹不明显。后壳找不到拆下的地方，采用的是内置不可拆卸电池的设计，以获得更多电池空间，使容量达到3000mAh。
华为Ascend D2背壳成弧度
背面材质略反光
华为Ascend D2采用直板触控设计，三围140x71x9.7mm，体型刚好达到单手操控的极限。
华为Ascend D2上手
细节及接口
华为Ascend D2的金属边框处理得不错，磨砂的感觉又带点圆润，细节到位，如下图。
华为Ascend D2顶部卡槽、mrcro usb接口
接口方面，华为Ascend D2顶部有Mrcro usb接口、SIM卡插槽。中间有个小孔，用针捅一下可以弹出SIM卡插槽，可以看到里面可以放入两张卡。Ascend D2支持GSM、CDMA2000两种网络制式，支持双卡双模双通。
华为Ascend D2支持GSM、CDMA2000
华为Ascend D2底部有3.5mm音频接口、扬声器、MIC孔。Ascend D2有2个麦克风，可录制2声道音源，通过双路差分波束、立体声像实时宽度控制、自适应声道切换等专利技术，可提升立体声效果，准确重构立体空间声场，增强方位感、现场感
底部MIC、3.5mm音频接口、扬声孔、MIC孔
华为Ascend D2的锁屏键设计在机身侧面，而不是在顶部，可防止因机身太大而摁不到。按键也是金属制成，上有斜纹，按压手感好。
右侧音量键、锁屏