6.9毫米全球最薄四核 Grand S细节曝光

2012年12月27日 07:42   手机中国 微博   

  近年来随着移动互联网兴起,Android智能终端也得到迅猛发展,国产手机迅速崛起,而接近年底,各家厂商也纷纷亮剑。此前手机中国报道了中兴高端旗舰Grand S背部的细节照片,今日中兴通讯智能终端微博又透露了一些重要消息。

6.9毫米全球最薄四核 Grand S细节曝光

6.9毫米最纤薄机身

  中兴Grand S采用全白色机身,官方微博透露这款手机机身最薄处仅有6.9毫米,堪称全球最纤薄四核智能终端,即使是刚刚发布的nubia Z5(7.6毫米)也无法匹敌。同时这款手机还将采用超窄边框设计,保证单手握持时的极限宽度尺寸。

6.9毫米全球最薄四核 Grand S细节曝光

Grand S机身侧面细节

  另外从细节图来看,手机顶部设置了3.5毫米耳机接口以及电源/锁屏按键,机身右侧是音量大小调节键,设计规范更符合左手操作。据称这款手机将搭载高通 APQ8064四核处理核心,核心频率有可能进一步提升,内置2GB RAM运行内存。中兴Grand S或将于明年CES 2013展会上正式亮相,对此手机中国也将持续关注,敬请期待。

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