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向新机看齐 CES大会亮相重要机型汇总

http://www.sina.com.cn  2012年01月11日 04:55  泡泡网微博

文/李军工

  厚度仅有6.68mm 华为Ascend P1 S曝光

  在此次CES大会上,华为无疑让很多用户眼前一亮。全新推出的华为Ascend P1 S不但配置出色,在设计上更是达到了极致,手机机身厚度仅为6.68mm,不得不说华为这款名为Ascend P1 S的智能手机确实是非常出色的,相信很多用户都非常喜欢它的造型。

向新机看齐CES大会亮相重要机型汇总

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  这款华为Ascend P1 S将会采用4.3英寸Super AMOLED显示屏,分辨率为540x960,显示效果还是非常不错的。手机内置TI OMAP 4460双核1.5GHz处理器,搭配SGX 540 GPU,运行Android4.0操作系统自然是非常流畅。手机背部拥有一枚800万像素摄像头,支持1080P视频拍摄,对于这款手机我们还是非常期待的。

向新机看齐CES大会亮相重要机型汇总

  在此次展会期间,华为也同时展出了Ascend产品系列中另一款配置相同、但厚度为7.69mm的Ascend P1,这款手机同样受到不少用户的关注。

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HTC Titan

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上市时间:2011年03月

主屏幕:1600万色TFT显示屏,2.4英寸

外形尺寸:131.5×70.7×9.9mm,92cm3

照相功能:800万像素CMOS传感器

系统:Windows Phone 7.5(mango)

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