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侧滑盖双键盘热力升级版 HTC S730曝光

http://www.sina.com.cn 2007年10月05日 06:25  中关村在线
    作者:臧智渊

    北京行情 在距离我国台湾省著名移动设备厂商宏达电子(HTC:High Tech Computer)在10月1日、10月2日新机发布会前夕,HTC的一只新款Windows Mobile智能手机的互联网上现身,该机的研发代号仍为“HTC Wings”,但是现在的“HTC Wings”和今年5月份亮相互联网的“HTC Wings”却有不小的差异。如果不出意外,该机会在未来几天内被发布。

侧滑盖双键盘热力升级版HTCS730曝光

图为:我国台湾省著名厂商宏达电子即将发布的S730智能手机

    “HTC Wings”的实际型号为HTC S730,和HTC的上一款侧滑盖双键盘智能手机S710(国内型号多普达C730)设计理念十分相似,却从S710圆滑的外观变得棱角分明,阳刚十足。S730的机身配色也有浓重的金属风格,从整体上看非常酷炫。而根据介绍S730最大的变化要数CPU从德州仪器的OMAP850 201MHz升级到了美国高通公司的MSM7200 400MHz,性能上有不小的跃进。

侧滑盖双键盘热力升级版HTCS730曝光

图为:我国台湾省著名厂商宏达电子即将发布的S730智能手机

HTC S730
键盘特色:自动滑盖QWERTY键盘;
网络制式:HSDPA/GSM 900MHz/GSM 1800MHz/GSM 1900MHz;
屏幕参数:2.4英寸、65535色、240×320像素、TFT材质;
内存容量:64MB RAM,256MB ROM;
中央处理器:Qualcomm MSM7200 400 MHz;
无线连接:蓝牙2.0支持A2DP,Wi-Fi 802.11b/g;
操作系统:Microsoft Windows Mobile 6.0 Standard;
摄像头参数:200万像素主摄像头,30万像素副摄像头;
电池容量:1050毫安锂离子电池;
手机体积:100毫米×50毫米×19毫米;
手机重量:120克。

侧滑盖双键盘热力升级版HTCS730曝光

图为:我国台湾省著名厂商宏达电子即将发布的S730智能手机

侧滑盖双键盘热力升级版HTCS730曝光

图为:我国台湾省著名厂商宏达电子即将发布的S730智能手机

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