高通公司支持无线智能手机进入大众市场

佚名　

　　圣迭戈，2007年2月12日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq：QCOM)今天宣布推出一款新的芯片组解决方案，旨在将移动宽带智能手机从企业细分市场拓展到主流消费者市场。高通公司的Mobile Station Modem™(MSM™)MSM7225™ 芯片组，是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。该产品预计于2007年第三季度出样，基于该解决方案的终端将在2008年第一季度投产。

　　高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说：“高通公司最新的MSM7225芯片组让媲美台式电脑的体验能够以低廉的价位拓展至移动设备。随着全球移动宽带网络的普及，我们的3G HSUPA芯片组将改变

智能手机市场的格局，使全球更多用户能够享受到更高效率的体验。”

　　MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200™ 和 MSM7200A™芯片组重要的硬件及软件设计创新，将为加速HSUPA的部署发挥至关重要的作用。该芯片组将通过以下多种硬件及软件功能，拓展一系列诸如视频和照片共享、VoIP及实时游戏等新的服务：

　　支持当前最流行的包括Windows Mobile® 和 Linux的第三方操作系统

　　UMTS Release 6调制解调器的性能包括：7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA和多媒体广播多播业务(MBMS)

　　包括500万像素摄像头、30帧/秒的WQVGA视频摄像和回放等丰富的多媒体功能，能与一系列音频/视频编解码器兼容

　　直接支持MediaFLO,、DVB-H 和ISDB-T手机电视标准

　　集成辅助GPS和独立GPS功能

　　集成诸如高速USB，Bluetooth™ 2.0，WiFi和VGA显示以及多种SDIO接口等广泛的外围设备功能

　　MSM7225解决方案特有12毫米×12毫米的封装尺寸，能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。

　　高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司

股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”(FORTUNE 500® )之一，在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market®)上以QCOM的股票代码进行交易。

　　除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、MSM7225的手机厂商采用芯片的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国

证券交易委员会定期提交的报告中详列的其他风险，这些报告包括截止到2006年9月24日的10-K年度报和最近的10-Q季报。

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