史上最薄 三星SGH-X828拆机实录 | ||||||||
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http://www.sina.com.cn 2006年12月07日 15:13 IT168.com | ||||||||
文/芊芊叶 你想知道SAMSUNG是如何作到那么薄的手机吗?拆了它才能看见真功夫。下面我们三星论坛的网友给大家分享三星SGH-X828的拆机实录。欢迎大家来专业的三星手机交流区来进行讨论交流。 图为:三星SGH-X828拆机过程 打开SGH-X828并不难,上下一共6颗螺丝,SAMSUNG手机的外壳都做的不错,知道卡榫位置就容易拆开了。图为:三星SGH-X828拆机过程 这是后壳,里面涂满了导电漆(金色的部份),接地的部份仍然处理的很棒,这样的处理可以防止不必要的干扰,大家或许不知道,我们人体本身就是一个干扰源,所以防干扰的部份一定要处理好,免的出现一些怪问题,另外后壳上还有一些黑块(其实是黑色的海绵)是协助固定一些重要的SMD的CPU或是封装的零件,防止撞击或是掉落造成的空焊或是脱落,不过这部份是增加强度,真的太大力还是会坏的。另外也可以顺便利用这张图跟大家说明一下,大家也应该注意到后壳的最上方没有涂导电漆,因为那个位置对应的是手机的天线,所以这边不能涂导电漆,因为一涂了手机就收不到讯号了。很多金属机身的手机,在天线端这部份都还是用塑料的外壳,为了也是避免因为金属材质隔绝了讯号,所以小小的一只手机里面都是学问。图为:三星SGH-X828拆机过程 这就是拿掉后壳的样子,最上面的右边有几条金属线,那个就是天线了,手机收发都靠它,然后中间是听筒最左边就是相机了,大家也可以从这张图看到,在右边的机板上有明显的金色区域,你可以对应上面的图就知道,这边就是负责跟后壳的接地部份接触的地方,在板子的左边还有充电坐下方还有读卡座,整个机板的空间充份利用,一点都没有浪费的地方。图为:三星SGH-X828拆机过程
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