首款Symbian系统翻盖手机松下X700拆解评测(3)

http://www.sina.com.cn 2005年04月26日 13:59 eNet硅谷动力

　　文/8mile

将屏蔽盖取下后,里面的芯片就露出来了

　　我们可以看出X700的解决方案是与X800的完全相同，都是采用双CPU设计，两颗CPU分别是TI（德州仪器）的OMAP310G和Infineon(英飞凌) PMB 8870，

　　在这里还要回答读者的一个问题，有些读者问为什么这款手机用软件测试的CPU频率为104MHZ，而实际频率为144MHZ，其实这个问题很好回答，这主要是因为软件的版本太老，无法识别新款CPU，另外那些测试软件主要是针对NOKIA的系列手机设计，识别松下的机型会出现误报的情况。

PMB6258（发射接收控制芯片）

首款Symbian系统翻盖手机松下X700拆解评测(3)

PMB6811（电源管理芯片）