三星8核心封装芯片现身 手机尺寸将再创纪录 |
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http://www.sina.com.cn 2005年01月11日 12:01 中关村在线 |
文/乐天 三星电子宣布, 它开发了世界第一款八核心芯片封装(MCP) 技术,它将被用于高容量的移动设备譬如3G 手机和其它越来越小的PDA设备。
众所周知, 当芯片的封装数量增大的同时, 封装的厚度就会随之增大。这就会导致多芯片封装技术的实际用途减低,三星使用了它最新的薄片晶圆处理工艺芯片整体的厚度减到最小并且减少芯片之间的空隙。 市场研究组织iSuppli预言,3G移动电话今后将以每年87%的速度高速增长,三星电子将领导下一代移动芯片领域,包括 DRAM、SRAM和NAND Flash。 |