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深入探究华盖秘密 三星SGH-D418拆机实录(8)


http://www.sina.com.cn 2004年12月03日 11:55 IT.COM.CN

深入探究华盖秘密三星SGH-D418拆机实录(8)
图为:拆卸过程中的三星SGH-D418手机

深入探究华盖秘密三星SGH-D418拆机实录(8)
图为:拆卸过程中的三星SGH-D418手机

  至此就把手机的配件完全从机壳上拆下,接下来我们来看一下D418的扬声器,单扬声器的设置,实现了扬声器与听筒的作用。扬声器通过焊接导线的方式接入主板,这种连接方法不太适合手机的维修,较为容易引起焊点与导线的断路。

深入探究华盖秘密三星SGH-D418拆机实录(8)
图为:拆卸过程中的三星SGH-D418手机

  主板的设计十分合理,所有的集成电路均焊接在下滑盖的主板上,由于在进行滑盖的操作是推动上滑盖进行操作,而下滑盖是握在手上不懂的,在滑动的过程中上滑盖会有受到震动,为了避免振动把电路板上的零配件震松,所以将集成电路全都设计在了下滑盖的主板上,这样的设计不仅让手机更加坚固耐用,同时也利于更好的进行电磁屏蔽。

深入探究华盖秘密三星SGH-D418拆机实录(8)
图为:拆卸过程中的三星SGH-D418手机

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