K700c惨遭毒手!用拆解看索爱内部工业设计 |
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http://www.sina.com.cn 2004年09月13日 08:48 中关村在线 |
文/小鱼 自换掉T628使用K700C到现在已经有3个月的时间了,在这三个月中笔者是越来越喜爱它,无论是从外观还是功能,自认它是同档机型中最好最成熟的产品,所以每每有人问起我使用的手机是什么型号时,都会自豪的告诉他,并把优点再数一遍。 前两天,在接完同事电话后,突然发现屏幕里面有些灰尘,影响美观,于是决定自己动手清灰,然而当打开手机后,突发奇想,续而将手机全都拆开,其目的只有一个,看看K700C内部设计及做工,同时也想验证一下,这个手机业中的黑马到底有何本事能让其它对手为之恐惧。 拆解所得到的结果是非常令人满意的,在笔者所拆过的手机中,它的内部设计是最好的,每一上焊点或是每一个元器件的位置都是经心按排过的,所以让我对它的喜爱又进了一步。 俗话说耳听为虚荣,笔者将拆解过程用相机进行了拍摄,下面就让我们一同看一看K700C的设计工底吧。 K700C的外壳是采用卡口进行固写的,与机身结合相当紧密,所以以拆解时笔者用到了两个工具,一个是梅花的改锥,另一个是很小的一字改锥。
6个卡口用小的一字改锥就可以打开,不过笔者在开启话机底部的两个卡口时费了一些力气,因为它的卡位刚好与中间四个相反,并且因为与话机结合的非常紧密,所以不太好开启。
抱着宁可拆坏也要看清内部的心,终于将它打开了,还好没有损坏外观。
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