文/候丹

　　5月13日,美国Qualcomm公司发布了该公司开发生产的最新的移动电话用的芯片组系列“Convergence Platform”产品，最引人注目的是该系列芯片最大可支持600百万像素级别的摄像头。

图为：600万像素手机拍照模块

　　新系列芯片包括“MSM7200”“MSM7500”“MSM7600”三种。这三种芯片都融合了MODEM芯片处理器，应用程序处理器，以及数字信号处理器(DSP)，最大速度可达1GHz。使用这种芯片，不但可以进一步加强手机的拍照功能，而且可以实现30FPS速度的VGA视频的拍摄和播放，也可以实现高品质的数字音频的录制和播放，大大提高手机的娱乐功能。而且这些芯片加入电源智能管理功能——power down功能，使得手机电力消耗始终处于最合理状态，提高电池的续航能力。

　　Qualcomm公司表示，使用了这种芯片的手机，可以实现在线3D游戏，发送和接受包含视频和照片的邮件，拍摄高质量视频，播放MP3音乐等功能。另外也加强了对邮件附件的阅读和编辑，手机安全进一步提高，因而手机的商务功能也得到了强化。

　　也就在同一天，日本大型半导体制造业者Renesas Technology公司(由日立和三菱电机的芯片产业部合并而成)宣布，该公司研发的手机用的131万象素CMOS元件样品将于7月份上市，价格预定为1万500日元。

　　此款CMOS元件型号为“RPS30001H”，由该公司生产的用于信号处理LSI和其他公司生产的CMOS两部分构成。“RPS30001H”采用了基于最新标准开发的LSI，可以仅利用单体组件，实现多级电子变焦功能。这种功能也是业界首次。

　　产品尺寸大小为11.04×12.44×8.5毫米。消耗功率150mA(130万象素/7.3fps时)。在摄影控制方面，使用了荷兰Philips所提倡的I2C Bus。

　　Renesas Technology公司预计将于2004年第4季度，上市具备AF自动聚焦和机械快门的摄像头组件。到时候，摄像头自动聚焦信号的处理也在LSI中进行。

　　Renesas还表示，今后会进一步开发200万象素(UXGA)的CMOS摄像。目前，Renesas公司还只是批量生产10万象素，31万象素的CMOS摄像组件。