2001年6月12日 北京讯 日前，德州仪器公司(TI)和Atelier公司推出了一个无线硬件和软件平台，用以开发基于Symbian技术的无线终端，从而使当今的手机制造商能够更加轻松地开发下一代(即2.5G和3G)无线智能电话。利用TI的基于数字信号处理器(DSP)的OMAP™处理器系列产品，同时结合Atelier公司BC2系列无线电话软件套件，无线手机制造商可以更加迅速地开发、测试，并以更快的速度将GSM，GPRS和3G智能电话推向市场，以更高的系统性能和更长的电池寿命，实现多媒体短信、视频和音频流、电子邮件、移动商务及交互游戏等无线应用功能。

　　“通过将TI基于DSP的OMAP平台和Atelier公司无线电话软件技术的结合，下一代移动设备开发商将能够凭借最先进的技术以最快的时间生产出基于Symbian技术的功能先进的无线信息设备，”Symbian公司业务关系部副总裁Jeremy Copp说。“这种集成的硬件和软件平台将使手机制造商能够在极短的时间里将多种类型的终端迅速地推向市场。”

　　TI基于可编程DSP的OMAP构架于1999年5月推出，提供了先进的无线因特网和多媒体功能，而这些功能的实现并没有牺牲电池寿命，这对无线通信设备至关重要。TI的OMAP构架不仅支持全部2G，2.5G和3G的无线标准，而且提供了一个开放的软件环境来支持有线和无线下载的新型应用。TI的OMAP平台得到庞大的第三方开发商的广泛支持，他们不仅支持TI的Code Composer StudioÔ集成开发环境和eXpressDSPÔ兼容算法之外，还设计多媒体、保密、移动商务、游戏和定位服务等多种主流应用。

　　“下一代无线智能电话必须能够在设计时尚手持终端上提供世界最佳水准：即高性能和超长电池寿命，动态复用及友好的用户应用和服务，”TI OMAP平台全球市场营销经理Paul Werp说。“通过和Symbian和Atelier公司这样的无线通信领先者合作，手机制造商将拥有生产领先的无线终端和应用产品的关键基础。”

　　Atelier公司的BC2移动电话软件针对TI基于DSP的高性能OMAP平台而进行了高度优化。Atelier公司的BC2移动电话软件可以用于新型无线终端开发的各个阶段，并给手机制造商提供了全套必需的电话软件部件，使之能够迅速进行2.5G或3G通讯器或智能电话中电话部分的样机制造、设计和实施。

　　“Atelier公司的BC2移动电话软件极大地减少了无线手机的设计和开发周期，”Atelier公司首席执行官Marc Menschenfreund说。“我们很高兴能与TI合作，以优化的硬件和软件平台，为手机制造商开发基于Symbian平台的终端提供了捷径。”

　　供货

　　用于无线手机开发的、集成了TI的OMAP处理器和Atelier公司BC2移动电话软件的全套无线解决方案现已可供货。

　　点击此处发送手机短信将此条新闻推荐给朋友
　　订阅手机短信头条新闻每天得新款手机大奖！
　　订科技短信第一时间掌握IT业界动态
　　点击此处订阅手机短信NASDAQ最新行情