飞利浦公司日前推出业界第一个完整的“即插即用”蓝牙(Bluetooth)技术解决方案，该方案采用单一、低成本芯片封装，适用于移动电话、耳机、车内语音系统及个人数字助理(PDA)等应用系统。新方案也是飞利浦提倡的互联星球(Connected Planet()战略的组成部分。全新蓝牙半导体解决方案BGB202系统级封装(SiP)，为移动设备设计人员带来了真正意义上的技术突破，它在一个封装内集成了多种技术，将整体蓝牙解决方案的尺寸降低到56平方毫米。

　　BGB202是对今年6月面市的BGB102 RF SiP的改进，它在一个超小型封装内集成了蓝牙无线技术功能所需的全部元件(无线电、基带、ROM、滤波器及其它分立元件)。BGB202采用只有7x8平方毫米的HVQFN半导体封装，大大减少了所需元件的数量，缩短了产品设计周期，降低了开发风险，简化了制造过程，并最终降低了材料成本(BoM)。

　　IDC公司半导体研究分析员Ken Furer说：“蓝牙半导体市场已经发展到可以大规模实施的程度，欧洲和亚洲首当其冲，因为价格和封装尺寸已经降到切合实际的水平。”最新的IDC研究报告显示，蓝牙半导体市场的年增长率将达到50%，截至2007年，市场总值将达到14.6亿美元。

　　飞利浦完整的半导体蓝牙系统解决方案让无线技术设计人员将精力用在创新产品设计上，而不是将宝贵的时间浪费在复杂的射频规划、硬件和软件设计问题上。BGB202是一个经过完全鉴定的即插即用蓝牙系统，内置了所有关键的射频功能，因为无需增添蓝牙功能所需的关键射频系统设计经验，从而确保了方便、快捷的设计。作为一个单一封装解决方案，BGB202还简化了组装和测试过程，降低了生产损耗。BGB202还同时附送了HCI等成熟的一流软件，包含特定功率控制特性和低功率模式。

　　飞利浦半导体移动通讯及智能识别产品大中华区通讯业务总部副总裁兼总经理鲁腾佛先生(Ivo Rutten)说：“鉴于蓝牙技术已成为移动设备的标准特性，飞利浦致力于为客户提供可更快速集成、需要更少主板面积和功率、成本效益极佳的高质量解决方案。BGB202 SiP就是这样一种方案，它让我们的客户在更短的时间里创建更好的产品。”

　　BGB202在全球可用的ISM频带范围(频率从2400 MHz到2483MHz)内提供蓝牙短距离无线连接性能。BGB202主要针对短距离主机和嵌入式应用系统而设计，它为电池驱动的移动设备提供了小型尺寸、易用性、低功耗的最佳组合。若与飞利浦PCF87757低电压语音编解码器(codec)配合使用，还可用于语音应用系统，如耳机和车内语音系统。

　　先进的处理技术和封装技术使得飞利浦整个蓝牙半导体系列的产品尺寸得到优化，性能得到改善。基带采用具有成本效益的CMOS技术制造，而无线电子系统则采用先进的BiCMOS技术来增强性能。无源集成技术增添了环路滤波器、天线滤波器及其他分立元件。

　　基于PCF87852 Blueberry DATA ROM基带集成电路的BGB202，包含一个ARM处理器、嵌入式ROM存储器、一个业界领先的蓝牙核心，以及大量接口(UART、I2C、PCM/IOM、JTAG)。BGB202的无线电功能基于一个接近零的IF (N-ZIF)无线电收发器集成电路，包含一个用来增强带外阻塞性能的单体天线滤波器、一个收发(Tx/Rx)交换机、收发平衡-不平衡变换器、VCO谐振器，以及基础电源去耦装置。对于整个SiP解决方案，只需要一个外部时钟源和一个天线就能完成正确的操作。

　　供货情况

　　飞利浦BGB202现已向主要客户供应样品，批量生产将于2004年第二季度早期展开。

　　飞利浦将在2003年中国无线及网络通信展览会上展示BGB202。该展览会将于2003年11月12日至16日在北京的国际展览中心举行。