AMD从1997年开始开发Hyper Transport技术，是将他作为服务器平台芯片互联高带宽解决方案而进行设计的，同时也可应用于网络、电信和嵌入式系统等其他领域。2001年7月23日，来自众多领域的领先厂商联合创建了一个促进Hyper Transport发展和应用的组织。AMD、API Networks、苹果电脑公司、思科网络公司、nVidia、PMC-Sierra、太阳微系统公司及全美达公司共同发起成立Hyper Transport联盟。至今该联盟的成员已经超过了30个，包括众多IT行业领导企业。

　　开发Hyper Transport技术，旨在实现多个目标，包括：

　　更大的内部I/O带宽

　　更好的可扩展性

　　最低的软件支持需求

　　简单的物理和电气设计

　　更低的能源需求

　　CPU的时钟速度和处理能力在不断提高，对处理器提供支持的I/O子系统却跟不上它的发展。实际上，各连接通道的发展速度不平衡。主板上的基本元件包括：CPU、北桥芯片、南桥芯片、PCI总线和系统存储器。

　　上述许多连接通道都在过去几年中得到了发展。

　　CPU和北桥芯片之间的连接速度已经达到了133MHz64位宽的总线。这产生了约17Gbps的吞吐量。

　　北桥芯片到系统存储器的连接经过发展，已能支持PC2100存储器：它是一条64位宽的133MHz总线(每个时钟周期采样两次)。这一连接通道也有约17Gbps的带宽。

　　北桥芯片到图形控制器的连接为32位宽，同时已经发展到66MHz，8xAGP(每个时钟周期进行数据采样)将把该连接通道的吞吐量拉动到约17Gbps。

　　但是，直到最近，北桥芯片和南桥芯片之间的连接还停留在标准PCI总线水平。随着外设与I/O的发展，对带宽的需求也在不断提高，今天I/O设备要去的总带宽很容易超过南、北桥连接通道的带宽。许多数据库和数据采集等应用需要存取大量数据，这就要求磁盘和网络要具有尽可能的吞吐量，而其间的瓶颈就是南、北桥连接通道。

　　Hyper Transport技术带来了一个可以支持单向高达51.2Gbps带宽的点对点结构，解决了这个难题。

　　通用平台需要支持许多不同的设备，包括PCI总线、PCI-X总线和网络控制器等。Hyper Transport技术支持可扩展的结构，能让一个平台支持多个设备，并能让每台设备都享有合适的带宽。Hyper Transport支持通道(Tunnel)连接，可以将一台设备连接到Hyper Transport链，组成一条Hyper Transport长链。而此链条上的每台设备都可以共享带宽。一台设备可以创建自己的Hyper Transport链，支持和管理自己从属的设备之间的数据通道。这就在设计主板时，给平台结构带来了许多自由度，可以让平台对必要的资源提供适当的支持。

　　为了让Hyper Transport技术的采用变得更加容易并确定稳定性，它在设计时，被赋予了对现有软件和操作系统的透明性。Hyper Transport支持即插即用特性和类似于PCI的列表，因此现有软件与Hyper Transport技术的接口方式与当前的PCI总线接口方式是一样的。这种设计具有可靠行，因为Hyper Transport技术提供的错误检测功能将有利于数据的传输。

　　最近，让平台具有节能特性变得更加重要了。对于许多企业来说，冷却大量的服务器已成了一个重要的成本因素。Hyper Transport技术传送的信号基于改进的低电压微分信号(LVDS)技术，有助于平台节省能源。通过对每个数据位使用两个信号，每个信号需要的电压更低了，同时信号的噪声效应相近似，似的噪声过滤变得更加容易了。通过这种方式，LVDS可以支持频率非常高的信号，这使得Hyper Transport技术可以支持高达800MHz的时钟速度。它也不需要另外配合逻辑芯片或额外的板上硬件，并支持节能协议，可以在不使用时关掉相关器件的电源。这对服务器或集群平台很重要，因为这些平台上有大量联网的节点。每个平台上节省一点点能量，加起来就可以大量节省能耗，降低冷却成本。

　　AMD Hammer处理器将集成内存控制器，所以系统存储器将直接连接到处理器。聚联Hyper Transport(cHT)是Hyper Transport技术的一种特别应用，由AMD开发，增加了聚联特性，可以实现处理器之间的连接。Hyper Transport技术的通道(Tunnel)特性用于实行Hyper Transport到AGP桥接，并将南桥芯片应用到同一Hyper Transport链上。另外一个处理器连接到支持两个PCI-X总线的PCI-X桥。理论上，这些链中的每一个链都可以支持其组件所需要的总带宽。

　　Hyper Transport技术是解决当今内部I/O系统中存在的许多局限的一个方案。它具有更高的带宽和更好的可扩展性，加上需要的软件支持很少，硬件设计简单，并降低了能源需求，使它成为下一代多处理平台的关键技术。

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