Key Wireless Technologies for Mobile Internet

　　首先我要感谢联想公司的主管人员给我这个机会让我做发言。我今天的主题是TI在无线方面的优势，以及我们能够向你们提供什么样的产品和服务，未来将会有什么样的新的技术的发展。

　　TI在过去的十年中一直在无线领域工作，我可以告诉你们，因为我在过去的十年一直在TI公司工作，我现在正在应用处理设计部门工作。给大家简单介绍一下我们在提供什么样的技术。我们能够提供应用处理解决方案。我们现在所看到的是在一个单独的芯片上能够找到完整的解决方案，对于某些方面的应用处理是有优势的。将微处理器进行整合，这是我们能够提供的解决方案的技术。其他能够提供的技术和产品还包括数字平台解决方案，还有GPRF的芯片组解决方案，还有航运的解决方案，CDMA等等。在GPRS方面我们有一个完整的芯片组的解决方案。我们还能够蓝牙的GPRS，原片处理和包装技术。还已经有了比较完整的蓝牙的GPRS技术。能够提供这个技术最好的一家企业之一。我想你们手里拿的手机当中，当你打开手机的时候有50%的手机是使用TI的技术。此外还有无线调制解调器，也是我们能够提供的产品之一，在这儿，我有一些照片和图片，还有掌上电脑和智能电话，无线的PDA。这是我们近两年所开发出来的新产品，我们很高兴的是，很快能够提供联想的产品，并且很快进入市场。我现在回到十年前，也就是最早的GSM出现的时候，当时最大的应用就是语音，所以我们要把产品卖给用户的时候，我们没有任何的困难，我们给他们提供这种形式，人们就可以进行对话，我们卖得非常好，而且是简单的应用，没有什么复杂性。现在也开始拓展到不同的空间，这些空间包括因特网，还有移动通信。可能很多人都不知道我们使用的是什么样的应用，我想这不仅仅是一种应用，而是有各种不同的应用服务于不同部分的市场。这就是为什么我们需要发展出这种集成的系统，比如说我们讨论GPRS服务，我们也谈到了非常高速的图片的通信。

　　我们应该知道这方面的技术，这些(见图)都是侯选的应用，大家想象一下，十年前，当SMS包括在GSM中的时候，当时人们没有想到服务的提供商能够赚这么多钱，现在SMS有了，现在在使用EMS或者MMS，这些都只是一些应用的例子，这些应用可能是在第二代或者第三代，第四代的系统中应用。

　　开放平台的环境使得用户能够在芯片组一级方便地使用这个产品。现在，我们有很多的手机，但是他们很多还不是开放的平台，我相信，随着数字技术的发展，越来越多的手机将会发展成开放的系统。大概是需要一到两年的时间，就会发展成开放的平台。这些就需要开发一些软件基础。正如我所说的，在目前价值并不是存在于封闭的终端，而是在于开放的终端。第二个移动的因特网，最重要的就是应用过程。这里，我们有OMAP技术，为什么要设置OMAP技术呢？我主要负责其它的技术，我们的通信是基于数字系统的。你必须要能够实现即时的通信，所以我们的DST系统就能够解决这个问题。我们需要DST，还有一些应用。把所有的应用集中在一起，就需要发展出非常强大的第二代手机。这就是我们为什么要有集成的机带，还发展出集成的应用，有一些非常先进的包装技术等等。处理也是我们移动因特网有很多部分我们提到了开放的平台，还有最关键的技术就是数字机带，数字机带里面需要有软件的协议，XML等等。TI在这方面已经付出了很多的努力，一直在发展这方面的技术，在应用方面，正如我所说的，我们需要有软件的图书馆，需要有开发商的软件的应用，还需要有智能的电话。我们需要把所有这些集合在一起，这样就能找到一种解决方案。正如所说，刚才讲到数字机带，还有应用处理器等等。我们还发展起协议，然后就能够寻找到一种非常完整的解决方案。这些是一些补充的技术，新的工具，无线的网络等等。

　　现在的问题就是我们为什么要进行集成呢？目前可以看到TI在半导体发展方面已经有十年了，下一代的半导体是开放平台，有多应用的平台、移动的因特网，在这里，要开发移动的因特网，我们需要一些关键的补充的技术，还有刚才所讲到的所有的这些解决方案。这里，我们又更进了一步，我们需要更多的集成。我们为什么要进行集成呢？我们可以把每一种功能的成本减少，也就是说我们的手机中会有很多的功能，但是成本会减少。这可以使手机加入很多额外功能，但是成本会降低。而且在整个系统的层面上，成本也会降低。同时，还可以增加多媒体特征的性能。另外可以延长电池的使用寿命，因为用电量减少了，另外手机的大小也逐渐减少，你现在使用一个单芯片，很小，手机的设计也更加简便。我们将使用一个或者两个芯片协议，这对于无线的设计者来说是能够提供很大的方便。

　　我们现在已经有了单芯片的蓝牙技术，已经这么做了，我们已经通过CMOS的技术做到这一点了，这是你们可以学习的经验，我们已经做了。比如说BT的收发器，BT机带是你们可以学习的一些例子。听上去好象非常简单，要实际实现不是很简单的。这是我们的一个OMAP的处理过程，我们有高端、低端和终端的处理。基于GPRS、GSM的机带，用于无线通信处理。我们对它进行了测试，你们可以在此基础上发展自己的更加高级的应用。你们可以看到，我们有一个产品就是基于这个技术的。现在在市场上，也可以以终端用户的身份买到它。这是我们的集成路标，可以想大家表明，我们目前取得的进展。现在是2002年，目前是在这个地方，我们已经开发了CMOS的技术，还有CMOS Logic的技术，进一步要做的就是在这里做一个集成，2004年的时候要做另外进一步的集成。这一部分是两个芯片，但是到了这一部分应该是集成到了一个单芯片上。但是不要认为，所有的移动电话都会实现这种集成，仍然会有CMOS应用的空间，我们将会有不同的技术的集成，而不是单一的集成。现在计划将这种技术集成到移动产品上。我们叫FRAM，是用于嵌入式的储存记忆的，可以帮助我们改善密度。用电量非常省，所需要的费用要求是很低的，性能非常高，可以帮助极大的减少成本。刚才展示的是一个先进的包装的图表，这是无线终端的发展，这是对于二代的终端功能来说比较典型的。在2.5到3代技术，终端机上到底有哪些典型的功能呢？我们可以做进一步的集成。你可以讲芯片进一步的集成，或者是将不同的功能集成到一个或者更少的芯片上，这样，我们可以看到，红色的这一块(见图)，这里是一些新的技术，这是第三代的移动终端的典型的技术，典型体现了集成的结果，集成以后，我们将会是这样的(见图)，所有红色、绿色、黄色的格都会集成到一个黑色的方格中。

　　最后提醒大家三件事情。TI公司能够提供综合新的无线调制解调器的支持，支持GSM、GPRS、PDC、GPRS、CDMA、蓝牙等等。在三代，在移动互联网方面，你们肯定是需要很好的无线调制解调器的支持，所以你们考虑我们。我想，你们肯定需要在这一领域非常有经验的厂家来支持我们，我们就是这样很有经验的厂家。我们在技术也方面，有很强的实力，比如说无线的集成技术，我们一直是领导者之一。比如说前面谈到了单芯片的方案，此外，还有非常广泛的处理能力，这方面也非常强。

　　很感谢你们邀请我参加这个会议。谢谢。

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