全球领先的通信集成电路供应商IDT公司(Integrated Device Technology，纳斯达克上市代号IDTI)推出高性能TeraSync DDR FIFO系列，它是业界唯一具有两倍数据速率功能的FIFO系列。

　　通过两倍的数据速率接口和先进功能组，该系列将系统性能水平推向新的高度，提供高达250 MHz的时钟周期速度及40 Gbps的目标数据速率，比企业和运营商级市场上现有的先进应用的带宽高出两倍以上。

　　TeraSync DDR FIFO适用于SONET、光纤信道、千兆以太网，以及图像处理和设备应用。以IDT在FIFO产品领域一贯的经验和领先地位，TeraSync DDR FIFO系列提供了高成本效益的解决方案，适用于需要高带宽的应用，使用户能够更有效地管理数据通信。

　　通过时钟和总线去耦，TeraSync DDR FIFO系列能实现高速、高密度数据缓冲，提高整体系统性能。该系列还能解决匹配速率和匹配总线宽度等其它传统片上通信问题，并采用独特的x10, x20和x40配置。

　　IDT FIFO产品总监Mario Montana表示：“TeraSync DDR FIFO系列是高速通信系统的理想解决方案，可具成本效益地满足亚洲客户对高带宽的需求。我们提供业界最高数据速率，在性能、密度、主板占位及成本方面无可匹敌。”

　　当并联使用两个TeraSync DDR FIFO时，该解决方案还提供业界最有效的OC-768线速缓冲。通过保留输入/输出(I/O)管脚和将时钟频率减半，该设备实现了每个管脚500 Mbps的带宽，且空间占位小于任何现成的解决方案。

　　该设备提供领先业界的密度，最高可达5 Mbits，能更好地服务于高带宽通信系统和硬件中日益增加的数据、语音和视频通信。该设备提供两倍的数据速率与单数据速率相匹配，允许一个设备端口以两倍数据速率模式操作，同时另一个端口以单数据速率模式操作。

　　除了传统的FIFO功能和两倍的数据速率，TeraSync DDR FIFO系列的特点还包括功耗极低和先进的配套特性。TeraSync DDR FIFO还提供用户选择输入/输出，支持带有3.3 V容错输入功能的2.5 V LVTTL/ LVCMOS、1.8V的LVCMOS/eHSTL、以及1.5 V的HSTL。其用户可编程配置可用于每个端口。

　　设计人员利用TeraSync DDR FIFO系列先进的球栅阵列(BGA)封装，既提高了系统带宽，又不增加主板空间。这些208球栅阵列封装选择中包括一个JTAG接口，便于调试和测试优化制造及主板产率。

　　IDT提供300多个FIFO解决方案，能适合广泛的应用。IDT不断加强其在FIFO市场的领先地位，在消费设计要求的推动下，通过改进现有产品和不断推出创新产品，例如2001年9月IDT推出的多队列FIFO和现在推出的TeraSync DDR FIFO。IDT占有65%以上的FIFO市场分额。

　　价格及上市时间

　　TeraSync DDR FIFO现已批量生产，用于商用温度和工业温度(industrial-temperature)等级设备的价格为每万件不超过38美元。

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