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美国IBM宣布将在上海投资3亿美元,建立LSI封装组装工厂。IBM已在今年10月份宣布投资50亿美元强化在欧洲以及日本的子公司半导体设备,此次在上海的投资也是其中的一环。与上次宣布50亿美元投资时近给日本野洲工厂拨款1亿美元相比,可以说此次投资规模相当大。而且此次投资不是面向设备价格较高的晶圆工程,而是用在组装工程上,因此这个投资规模可以说是规模巨大。 在新工厂生产的产品主要有采用IBM公司独自开发的“Surface Laminar circuitry(SLC)”以及“Hyper BGA”等多层薄膜材料技术的电路板以及芯片托板。今后IBM的上海工厂将主要负责树脂材料的封装。公司职员人数尚未公布。但为扩大上海的就业机会和投资肯定会发挥积极作用。(Nikkei Electronics)
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