【ChinaByte 综合消息】本周四，台湾电脑芯片组供应商——矽统科技(SiS)开始动工兴建其首家300毫米(12英寸)硅晶圆加工厂。这家工厂将在2002年全部竣工。

　　矽统科技兴建的这家硅晶圆加工厂(将耗资16亿美元)，位于台南科技工业园区，将采用0.15微米制造工艺，工厂完全竣工后，每月硅晶圆的产能将达2万片。矽统科技现有生产8英寸硅晶圆的加工厂采用的制造工艺只能达到0.18微米。

　　矽统科技在一份声明中表示，生产了12英寸硅晶圆，公司的产品线就能够从电脑芯片组、图形和通信集成电路，扩展到系统芯片和信息应用设备。12英寸硅晶圆制造的全面开展，将有助于半导体行业进一步降低电脑及相关电子产品的生产成本。

　　矽统科技在台湾岛内的主要竞争对手，如扬智科技和威盛电子等，都没有属于自己的硅晶圆加工厂。它们都依赖于台湾岛内的合同芯片制造商(如台积电和联华电子等)提供所需的硅晶圆。