导读：将于10月27日出版的《福布斯》将刊登分析文章指出，Sun微系统公司希望通过向市场推出自己的新款芯片来达到振兴自己各项业务的目的，这当然会有很大的市场风险。那么Sun公司究竟有多大的胜算把握呢？

　　Sun公司目前的日子并不好过。受经济低迷的影响，在过去的数年中，Sun公司的大型机老客户都相继弃Sun公司而去，而改用诸如PC机这类价格更为低廉的替代品。目前Sun公司 的股价在每股3.22美元左右，与它2000年的最高值相比已经缩水了95%。

　　Sun公司也曾为自救做了大量的工作，如采取了销售内置了英特尔及AMD芯片的白牌机、对自己产品进行降价等措施。但这些措施都只能算作一时的权宜之计。或许Sun公司的振兴将寄托在该公司的芯片研发人员身上。Sun公司此前向外界宣传了该公司处理器设计的新理念：即要生产一种能突破目前内存处理能力不足瓶颈而具有“大容量计算技术”特征的新型处理器。

　　如果这种新款芯片能够如期上市，不但Sun公司能挽回不少面子，而且还能取得不错的市场效益。虽然Sun公司表示这种新款芯片初期产品将在明年推出，但真正技术成熟的产品至少也要等到2006年才能面市。

　　Sun公司所鼓吹的“大容量计算技术”新款芯片的目的是要提高目前芯片的处理效率。目前我们所用的处理器实际上要不断发出命令从内存中读取数据，从处理器的角度来说这是一种资源浪费。Sun公司要推出的新款芯片就是要缩短处理器等待数据的时间，从而达到提高处理效率的目的。

　　多年来，人们提高处理器速度的主要方式就是缩小晶体管的体积，如此就能在芯片上置入更多的晶体管。如英特尔的最新款“安腾(Itanium)2代”芯片置入的晶体管数量就达4.1亿个之多。但这种方法并不能彻底解决内存瓶颈的问题。为此英特尔与IBM公司都曾经尝试用“线路”的方法来提高处理器的处理速度。这种方法的思路是让某一个处理器同时处理两个任务。但到目前为止，上述两家公司的产品都还没有能突破双线路的范围。

　　而Sun公司的思路可能就更富于新意。Sun公司的芯片开发人员没有走利用所有晶体管来提高处理速度的方式，而是提出了将这些晶体管分成不同“内核”的思路。这些“内核”也可以将它们命名为“微型处理器”，它们被分开后都将各自独立处理不同的任务。Sun公司的最终目标是能将这些“内核”的数量提高到8个。

　　而且其中的每个“内核”将被设计成具有4线路处理能力的方式。这样每个“内核”就能处理4个连续的任务，当该内核发出第4个命令时，内存应该已经将第1个命令所需要的数据准备完毕。如此则整个处理器将一直处于非常繁忙的状态，从而使得其处理效率得到大幅度的提高。

　　提出上述思路不容易，而要将思路转变成实际的产品就更需要传出艰苦的努力。更为重要的是，要想使Sun公司的这种新款处理器达到最大程度的处理速度，还得有赖于该公司Solaris操作系统的全力配合。而且所设计的内核体积越小，它的处理速度就越慢，这种不能两全的因素对Sun公司的技术人员也是一个巨大的挑战。

　　尽管如此，Sun公司还是表示，它的新款芯片产品将在2006年全面上市，并表示其处理速度与它目前表现力最好的Sparc IIIi型芯片相比将提高15倍。其实如果能够利用Sun公司的“大容量计算技术”将2块UltraSparc II型芯片整合到一起的话，它的处理效率也能比Sparc IIIi型芯片高出50%至100%左右。

　　业内人士表示，以前的传统芯片往往都是为处理单个任务而设计的。而随着产业的迅猛发展，人们对芯片的处理能力提出了更高的要求，这就是需要芯片能够同时处理多个任务。尤其是互联网产业的发展已经使得这种要求已经变得日益强烈。人这个角度上讲，只要技术上能够过关，Sun公司就不必担心它的新款芯片没有市场。这当然也是Sun公司最愿意看到的事情。(原文作者：Elizabeth Corcoran。明月编译)