总投资3.75亿美元，在中国建第二封装厂，规模超过上海

　　发自广州

　　本报讯 记者郑浓燕报道：英特尔CEO贝瑞特第八次访华的第一站不是北京，而是成都。昨天，贝瑞特与成都政府签下2亿美元的超级大单，宣布将在成都投建英特尔在全球的第五个芯片封装厂，这也是继上海之后英特尔在中国的第二个封装厂。

　　投资超过上海封装厂

　　据悉，该项目预计在2004年上半年开始，2005年投入生产。首期用地面积达600亩，另有预留用地超过600亩，并将雇用675名员工。预计未来还将再投资1.75亿美元，其总投资规模将超过英特尔在上海外高桥的封装厂。

　　贝瑞特说，英特尔之所以选择成都，那里成本低廉且训练有素的劳动力的确是一个原因，但决定因素还是政府的推动作用。“为了提高产能，我们需要设立新的工厂，而西部又是中国政府急于开发的地方，那西部就将是我们的选择”。

　　业内人士分析认为，英特尔之所以会在华投建第五个封装厂，主要原因是原有的封装厂已经不能满足英特尔芯片业务迅速发展的需要。事实上，英特尔在成都的投资计划酝酿已久。早在贝瑞特去年访华期间，就分别对国内的上海、苏州、深圳、西安、成都等五地进行考察。其后，英特尔高级副总裁、技术与制造事业部总经理SUNLINCHOU又多次秘密来华。业内人士分析，成都优越的地理环境和中国政府对西部大开发的支持，才是成都让英特尔一见倾心的最重要原因。

英特尔芯中国造？为时尚早/photocome供图

　　英特尔作为全球最大的电脑芯片厂商已经进军中国，除了在成都、上海的芯片检测与装配工厂外，英特尔还在北京、上海和深圳建立了研发实验室，然而迄今为止，英特尔尚没有在中国建立芯片加工厂，贝瑞特也表示短期内没有可能。

　　业内分析，一方面是出于成本考虑。封装测试厂是芯片行业中劳动力相对密集的部门，其建设成本远远低于芯片加工厂。英特尔将很多封装测试厂设置在劳动力成本较低的地方，如马来西亚、菲律宾、哥斯达黎加和中国。

　　另一个客观原因是美国政府禁止将英特尔生产芯片时所使用的尖端设备出口到中国。估计英特尔的芯片要在中国大批量生产尚有时日。

　　(晓健/编制)

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