德国慕尼黑/中国苏州

　　2003年7月28日，英飞凌科技有限公司(FSE/NYSE：IFX)与中国苏州的中新苏州工业园区创业投资有限公司(中新创投)合作设立一家集成电路内存芯片封装与测试企业。根据协议将在上海以西80公里的苏州工业园区(SIP)内合作建设工厂。一旦竣工，该工厂的最大年生产能力高达10亿片芯片。新公司将以英飞凌科技(苏州)有限公司的名义运作。英飞凌持有该公 司72.5%的股份，中新创投持有其余的27.5%。

　　新工厂将根据全球半导体市场的成长与走向逐步发展。未来十年的项目计划总投资约为10亿美元，注册资本为3.33亿美元。英飞凌在今后五年将出资2.414亿美元，中新创投将出资9160万美元。首期投入足以保证一期建设计划的完成，包括厂房建造、配套设施、基础设施与第一批资本密集型设备的筹建。未来的投资主要用于增加设备，预计将采取对外融资的方式筹措。一旦达到生产达到满负荷，英飞凌科技(苏州)有限公司的雇员人数将超过1000人。

　　英飞凌总裁兼首席执行官Ulrich Schumacher博士表示："有了这样的合作，我们将在未来的中国市场进行系统的拓展，我们将拥有新

　　的客户，我们的目标是在中国内存芯片市场上占据40%的份额。"他还称："总之，我们旨在未来五年内跻身中国微电子产业前四名的位置，并占有超过10%的市场份额。到那时，我们将在中国拥有3,300名员工。合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波图市和马来西亚的马六甲。前道能力的持续增长(300毫米晶圆的技术，与华邦，中芯和南亚的合作)必定会促进后道生产能力的扩大。

　　新工厂的筹建工作计划于2003年启动，并在2004年中期前完成厂房建设，并准备开始安装设备。规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯(中国上海)、华邦及南亚(二者均在台湾)的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。

　　订阅新浪体育新闻，送你皇马球票让你亲历五大球星风采
　　新浪邮箱雄踞市场第一 真诚回馈用户全面扩容
　　新概念英语 口语 出国考试 考研暑期限时优惠
　　无数人梦寐以求的境界，亲密接触，激烈搏杀，包你爽上“天堂”