ChinaByte 6月20日消息 美国芯片业者Analog Devices 18日如市场所料，对外宣布与IBM合作，半导体新闻Semiconductor Business News网站指出，近来已有不少台积电大客户心生二心，而IBM对台湾晶圆双雄攻势不断，司马昭之心众人皆知。

　　SBN指出，ADI合作案不过是IBM挖墙角策略又一章。近来台积电原本固定客户Broadcom、Nvidia以及高通纷纷与IBM建立不同程度的合作关系，IBM一窥晶圆代工王座的野心昭然若

揭。

　　而IBM为了问鼎中原，不单左打台积电，还右攻联电，抢走了原本晶圆代工订单完全外包给联电的Xilinx)。

　　这次ADI不只将数字讯号处理器(DSP)使用的DRAM包给IBM旗下的微电子部门，同时IBM还将为其产品所需晶圆代工。而过去，ADI一向仰仗台积电进行这项工作。

　　SBN认为，尽管ADI依旧与台积电维持伙伴关系，但IBM这次突袭事实上又穿透了一个原本由台积电独占的晶圆代工客户。(完)

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