司晨

　　计算机世界网消息 美国IBM公司与微处理器生产厂AMD公司正在商讨建设12英寸芯片生产厂。如果该项合作成功，将有助于AMD提高产品供应能力，增强AMD与Intel公司竞争的实力。

　　AMD公司是全球第2大微处理器供应商，过去常受制于产品供应能为不足，不能与Intel公司平起平坐。一般情况下，Intel公司占有全世界微处理器80左右的市场，而AMD公司占有市场率约为20。通过与IBM公司合作，将有助于提高AMD公司微处理器的成品率及增大供货数量。

　　按照两个公司的计划，IBM公司准备在位于纽约州东Fishkill的半导体研究开发中心，安装12英寸硅圆片的生产线的设备。AMD公司将利用这条12英寸硅圆片的生产线，制造其新一代的微处理器。

　　早在2002年底，就有消息称，AMD公司将放弃其与联华电子的合建12英寸硅圆片厂的计划。2003年初，IBM公司宣布，将与AMD公司合作开发65纳米及45纳米的线宽的半导体生产工艺。与此同时，IBM公司将为AMD生产微处理器，并且协助AMD提高器件的成品率。目前IBM公司的科技人员已进驻AMD公司位于德国的器件生产厂进行技术指导。通过合作，IBM已成为AMD最大的芯片委托生产厂商。

　　AMD公司长期受到芯片生产能力不足的制约，经常是新推出的新型微处理器受到市场的称赞，然而由于后续生产能力不足，很快就被力量雄厚的Intel公司抢占了市场份额。

　　此外有消息报导，IBM公司最近不断与威盛公司联系，希望承担其新设计的芯片的试制工作。由于IBM公司拥有雄厚的半导体研究实力，威盛公司不能拒绝IBM的合作诚意。一段时间以来，IBM公司已将一些图像处理芯片厂商和重要器件设计公司的委托生产订单抢到手。这使得一些传统的芯片委托生产厂商有些紧张。似乎是要安慰这些厂商，IBM公司的首席执行官Samuel Palmisano 5月中旬称，IBM无意成为另一家Intel公司或者台积电公司，IBM不会为形形色色的客户生产各种芯片。Palmisano称，IBM涉足半导体业是为了强化其公司本身的服务和存储业务，是为了使IBM的存储设备和服务器业务与其他竞争厂商有所不同。

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