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Nokia、TI、ST将联手开发CDMA芯片组

http://www.sina.com.cn 2003年05月16日 18:16 计算机世界网

  胡杨编译

  计算机世界网消息 手机龙头企业诺基亚、手机集成电路主要供应商德州仪器公司和欧洲最大的半导体供应商意法半导体公司5月15日宣布一项计划,他们将在为新兴的CDMA市场推出标准化芯片组方面进行合作。

  这些芯片组集成电路将由德州仪器公司和意法半导体公司向全球手机厂商销售,用于生产具有互联网功能的cmda2000 1X和1XEV-DV手机。

  这几家公司在联合新闻发布会上称,cdma2000 1X芯片组的样品预计将于下个季度推出。

  这几家公司联合起来的努力将对到目前为止在CDMA集成电路市场占主导地位的高通公司构成强有力的挑战。虽然CDMA市场比GSM/GPRS市场小得多,但是,这个市场在未来几年里预计将显著增长。

  德州仪器公司无线业务高级副总裁Gilles Delfassy在星期四的声明中说,CDMA手机厂商现在拥有了以前所没有的选择,可以使用德州仪器公司和意法半导体公司的开发的、标准的CDMA芯片组解决方案设计创新的和具有竞争力的cdma2000无线产品。这将刺激CDMA市场的健康竞争,刺激增长和推动手机设计、功能和新产品的发展。

  这三家公司表示,这些芯片组将与诺基亚共同开发或者使用诺基亚的技术许可证。这些芯片组将包括模拟基带和电源管理芯片、数字基带芯片、相关的协议软件、RF芯片和参考设计等。

  意法半导体公司负责通信、外设和汽车部门的公司副总裁兼总经理Aldo Romano表示,为了加快CDMA市场的增长,给手机厂商提供一种竞争性的选择和一些供应商是很有意义的。

  Romano在声明中表示,通过共同提供最有竞争力的芯片组集成电路,德州仪器和意法半导体两家公司具有独特的优势来刺激这个市场快速增长。


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