Donna编译

　　计算机世界网消息 Sun公司于本周二在旧金山举行的一年一次的分析家会议上公布了其UltraSparc V芯片计划，这一计划于2005年发布的UltraSparc V芯片的性能将是现有芯片的5倍，这种芯片具有数据保护功能，面向式芯片服务器。UltraSparc V芯片将使用0.09微米生产工艺制造，它还能够在两种不同的运行模式之间进行转换：一种面向商业运算任务，另

一种则面向科学计算。这是Sun公司在改变其传统上坚持在服务器、工作站上使用自己的芯片和操作系统方面进行努力的一部分。

　　据Sun公司负责芯片的执行副总裁戴维表示：“我们改变了以往的低调策略，并公布了包括UltraSparc IV和V在内的未来几年的芯片开发计划。”Insight64公司的分析家布鲁克伍德也表示：“这一产品发布计划的公布对Sun公司来说在争取客户方面是一个良好的策略。象AMD公司、英特尔公司和IBM公司等都经常公布类似的新产品开发计划。”

　　Sun公司计划于2005年发布的UltraSparc V芯片计划包括：计划今年晚些时候推出的UltraSparc IV━━一种双内核芯片，它能够用在现有UltraSparc III芯片服务器中；计划于2004年发售的面向低端服务器的代号为Gemini的UltraSparc IV芯片版本，它将采用0.13微米生产工艺制造；计划于2005年上市销售的Sun公司第一款通过收购Afara而推出的代号为Niagara的芯片，它将采用0.09微米生产工艺制造；2005年之后，Sun公司将推出与UltraSparc芯片一脉相承的新款芯片，其速度是速度为1.2GHz的UltraSparc III芯片30倍。

　　新浪白色情人月 激情体验心跳感觉！
　　30M任你邮送相册，免费试用抽大奖