新浪科技讯美国东部时间1月10日(北京时间1月11日)消息，全球第二大计算机处理器生产商AMD公司表示，该公司与台湾联华电子公司(UMC)存在的三个合作项目中，有一个项目已经停止合作。
AMD公司发言人罗伯-基什安(Rob Keosheyan)称，该公司已经停止与全球第二大定制芯片供应商台联电公司在利用宽度为0.65毫微米的晶体管联合开发芯片生产技术方面的合作。
此前，1月8日，IBM公司与AMD公司签署了一份合作协议，共同开发一种计算机处理器芯片，这种芯片运行速度更快，而使用能量则更少。一些投资者称，与世界最大的计算机生产商，也是芯片制造业先锋的IBM公司建立合作关系，促使AMD公司重新考虑与台联电公司在新加坡合作建立工厂的计划。在President投资信托公司管理着7亿元新台币的投资人曹西蒙(Simon Chao)称：“AMD公司可能会推迟该项目，AMD看来似乎很看重台联电公司的技术，但该公司的技术已经滞后了。”曹西蒙不拥有台联电公司的股票，也不打算购买该公司的股票。
AMD公司与台联电公司曾计划在新加坡建立一家芯片工厂，生产12英寸的硅晶片，生产这种产品所使用技术可使生产开支节约30%。基什安称，这个项目仍在进行，并表示，AMD公司仍将继续使用台联电公司提供的芯片。他在新加坡称，“我们两家公司都保留自己选择的权利。”目前，业界使用的最小型芯片是依靠0.9毫微米技术生产的，可节约生产开支和能量。此次，IBM公司和AMD公司将在原料供应如铜配线和新的绝缘材料等方面加强合作，进一步减小电路体积，使其尺寸比目前产品的一半还小。首批更小型芯片将于2005年发布。(永建)
