【日经BP社报道】据《日经Market Access》进行的一项调查显示，台湾企业正在规划之中300mm芯片生产线竟达到18条(表D-1)。其中台湾岛内有16条，而其中的11条已经排定了日程表。除了台湾以外，目前世界上再没有其他地区制订如此庞大的300mm芯片生产线计划。

　　台积电大幅领先联华电子

　　台湾积体电路制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)已经在Fab12A中开始投入Prime Wafer(批量生产用芯片)，并且在2002年后半年将在Fab14A中安装设备。此外在2003年到2004年上半年期间将陆续投建Fab12B和Fab14B。这4条生产线均已经排好了日程。其余的Fab15～Fab17中的3条生产线，虽然计划在2006年之前量产，不过将根据LSI的行情而定。

　　相比之下，台湾联华电子公司(United Microelectronics，UMC)则比台积电要消极得多。虽然该公司的Fab12A已经开始运行，但Fab12B则尚未确定运行时期。该公司将与德国Infineon Technologies公司共同在新加坡建立一条生产线，另外还将与美国Adavanced Micro Devices(AMD)公司共建一条生产线。通过与其他公司合建以减轻投资负担。

　　在2000年，联华电子和台积电在半导体代工业务方面均取得很大成功，然而在2001年LSI不景气的状况下，联华电子的开工率的下降幅度比台积电更为严重。2002年恢复步伐也比台积电慢一拍。这一差距也表现在对于300mm芯片生产线进行投资的姿态上面。

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