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德州仪器与上海中芯国际即将达成微芯片生产协议

http://www.sina.com.cn 2002年09月01日 10:11 新浪科技

  美国微芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)公司人士周五表示,该公司即将与上海中芯国际集成电路制造有限公司达成结盟协议,藉此扩展生产先进半导体的能力。

  这将是德仪在中国的第一个芯片生产协议。

  德仪的希尔科特(Silcott)对路透表示,预料双方将在今年底前敲定最终协议,明年第
一季开始生产芯片。

  德仪与中芯国际的合作关系将是德仪与外部芯片制造商的第四个协议,不过却是在中国的第一个。

  中芯国际将在德仪的先进芯片生产过程中,接手几个重要的步骤。

  希尔科特表示,中芯将接手由德仪完成部分的芯片,再将芯片上数百万个电晶体(晶体管)以铜线连结起来。而这些芯片将在中国以外的厂房内封装测试。

  此外,这些芯片将以目前最为领先的0.13微米制程生产。

  德州仪器目前在中国设计并且分销产品,但并未在中国设置微芯片生产工厂。

  德仪周五收报19.70美元,下挫1.25%。(沈以文)


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