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中芯国际将与德州仪器达成合作协议扩大芯片生产

http://www.sina.com.cn 2002年08月31日 09:36 新浪科技

  纽约当地时间8月30日(北京时间8月31日)消息,美国德州仪器(Texas Instruments Inc.)发言人当天宣布,该公司将与上海中芯国际达成合作协议,扩大其半导体芯片的生产规模。德州仪器是世界最大的手机芯片制造商之一。

  据报道,这位发言人称,双方的最终合作协议将于今年年底签署,而根据协议生产的首批芯片则将于明年第一季度正式下线。发言人说:“双方早已开始安装生产设备。”

  此次合作将是德州仪器首次与中国公司合作,中芯集团(SMIC)将使用德州仪器生产的芯片产品,利用精细铜丝将晶体管在芯片上连接起来,最终的芯片成品将送出中国进行包装和检测。在芯片的生产过程中将采用130纳米制作技术,这是当今芯片生产中最为先进的技术之一。

  德州仪器目前在中国设立有产品设计和销售部门,该公司在中国设有传感器和控制设备生产厂,但没有自己的微型芯片生产工厂。(清晨)


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