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美国国家半导体公司在华首家封装厂将落户苏州

http://www.sina.com.cn 2002年08月19日 17:26 赛迪网

  【赛迪网讯】美国国家半导体公司日前决定,年内将在苏州工业园区投资2亿美元兴建自己在中国的首家封装测试厂,该厂占地约15公顷,计划于今年11月开工,预计2004年就成落成启用。

  这座新厂房是国家半导体公司扩展在华业务方面非常重要的一步棋,它标志着中国不仅已发展成为一个庞大的消费市场,而且也将成为地位日益重要的模拟芯片生产基地。

  据了解,美国国家半导体公司是全球知名的半导体公司,成立于1959年。该公司去年销售额达21亿美元。


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