新加坡晶圆代工大厂特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)的首席执行长谢松辉周五表示,未来数月中,可能加快与潜在合作伙伴讨论其最先进晶圆厂合作事宜上。
该公司先前曾表示,与潜在合作伙伴就新建晶圆七厂展开合作谈判,该厂为12寸晶圆厂。
谢松辉接受路透访问时表示,“我们可能将加快谈判的速度,接下来的进程将在未来数月中飞速发展,因人们已更乐于讨论该事宜。”
分析师曾指出,特许半导体需要寻找更多高科技伙伴,并协同开发新技术,这样始能提升市场占有率。
谢松辉还指出,“谈判并未限定在某一特别的(商业)模式或协议上,有可能是技术合作,或是就晶圆厂的实际资产上进行合作。”
周四纽约市场收盘后,特许半导体宣布第二季亏损低于预期。因产业景气回升,该公司将晶圆七厂的启动期提前一个季度至2003年第三季末。
公司宣布第二季净亏损9,070万美元,合每股亏损0.07美元,上年同期为亏损1.076亿美元,每股亏损0.08美元。该公司每单位美国存托凭证(ADS)亏损由去年同期的0.78美元缩减至0.65美元。
这较分析师预期为佳,分析师先前预估净亏损为1.002-1.16亿美元,以及其5月调高后财测--每单位ADS亏损0.76-0.77美元,而更早的预测为亏损0.82-0.84美元。(完)
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