【赛迪网讯】据台湾地区媒体报道，东芝、富士通将于半导体事业进行合作，共同研发先进系统芯片，并考虑合并双方的半导体事业。

　　当前双方已共同研发服务器用高速内存，未来将进一步就半导体设计、研发平台共通化，以及合力研发半导体产品等项目上进行合作，主要将以0.1微米以下的高端产品为主，当前正筹组各半导体产品的研发小组。

　　东芝半导体事业擅于消费性电子产品用IC，富士通半导体事业擅长通讯、网络、PC用半导体，此次双方合作将可发挥互补效益，以强化双方半导体事业竞争力。

　　2001年度东芝半导体事业营收为7,250亿日元(合485亿元人民币)，较2000年度减少34%，2002年度营收目标为7,550亿日元(合505亿元人民币)，年增率4%。富士通半导体事业2001年度营收为3,980亿日元(合266亿元人民币)，较2000年度减少34.4%，2002年度营收目标为4,300亿日元(288亿人民币)，年增率8%。

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